深圳市愿力创科技有限公司王伟群获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市愿力创科技有限公司申请的专利功率半导体用散热装置及测试系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222637287U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420401732.0，技术领域涉及：H01L23/473；该实用新型功率半导体用散热装置及测试系统是由王伟群;李轮;黄广龙;谢亮;董冰萧;彭涛设计研发完成，并于2024-03-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本功率半导体用散热装置及测试系统在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种功率半导体用散热装置及测试系统，散热装置包括第一水道板及第二水道板，第一水道板包括用于放置功率半导体的承载部，第一水道板内设有第一冷却流道；第二水道板包括用于与功率半导体贴合的冷却部，第二水道板内设有第二冷却流道，在装配状态下，第二水道板在第一水道板上的投影与功率半导体的端子在第一水道板上的投影不重合。第一水道板的承载部能够支撑功率半导体，并对功率半导体的底部进行散热降温，第二水道板的冷却部能够对功率半导体的顶部进行散热降温，从而对功率半导体实现双面散热，提升散热效果及散热效率；第二水道板不会遮挡端子，使得测试系统能够正常与端子接触并进行测试。
本实用新型功率半导体用散热装置及测试系统在权利要求书中公布了：1.一种功率半导体用散热装置，其特征在于，包括：第一水道板1，包括用于放置功率半导体4的承载部11，所述第一水道板1内设有用于冷却液流通的第一冷却流道12；以及，第二水道板2，包括用于与所述功率半导体4背离所述第一水道板1的一侧面贴合的冷却部21，所述第二水道板2内设有用于冷却液流通的第二冷却流道22，在装配状态下，所述第二水道板2在所述第一水道板1上的投影与所述功率半导体4的端子41在所述第一水道板1上的投影不重合。
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