恭喜杭州邦齐州科技有限公司宋璐涛获国家专利权
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龙图腾网恭喜杭州邦齐州科技有限公司申请的专利金银核壳纳米球阵列制备方法及金银核壳纳米球阵列获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118145591B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410198421.3，技术领域涉及：B81C1/00；该发明授权金银核壳纳米球阵列制备方法及金银核壳纳米球阵列是由宋璐涛;张一超;张晓旭设计研发完成，并于2024-02-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本金银核壳纳米球阵列制备方法及金银核壳纳米球阵列在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种金银核壳纳米球阵列制备方法及金银核壳纳米球阵列。包括先在衬底表面形成金圆盘阵列，第一退火处理后后形成金球阵列，再在金球和衬底表面形成银膜，通过第二退火处理，金球与所述衬底之间的粘附性下降，造成金球在衬底上松动，由于温度场和热应力的作用，沉积在衬底表面的银膜会发生周期性的断裂并以所述金球为中心向金球方向缩聚，随着缩聚的进行，所述衬底和金球处的银膜会不断地挤压金球，使银进入到金球与所述衬底之间，并连接在一起，进而形成周期性排列良好的金银核壳纳米球阵列。本发明减少化学试剂的使用，对环境破坏小，衬底保持完好，功率器件性能不受影响，制备过程简单，利于大规模生产。
本发明授权金银核壳纳米球阵列制备方法及金银核壳纳米球阵列在权利要求书中公布了：1.一种金银核壳纳米球阵列制备方法，其特征在于，包括：提供衬底，在所述衬底表面形成金圆盘阵列；将具有所述金圆盘阵列的所述衬底进行第一退火处理，使得所述金圆盘阵列缩聚成金球阵列，所述第一退火处理的升温速率范围为100℃min-1~120℃min-1，所述第一退火处理的温度范围为600℃~650℃，所述第一退火处理的保温时间范围为60min~80min；在具有所述金球阵列的所述衬底表面形成银膜；将具有银膜的所述衬底进行第二退火处理，第二退火处理低于第一退火处理的温度，使得所述银膜内缩并在所述金球阵列表面缩聚成银壳，进而形成周期性排列的金银核壳纳米球阵列。
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