恭喜信利光电股份有限公司庄茂彬获国家专利权
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龙图腾网恭喜信利光电股份有限公司申请的专利一种可降低报废率的封装板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222638885U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420234861.5，技术领域涉及：H05K5/06；该实用新型一种可降低报废率的封装板是由庄茂彬;杨生武;程龙设计研发完成，并于2024-01-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种可降低报废率的封装板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种可降低报废率的封装板，包括：导电件、封装板本体和设置在所述封装板本体上的主焊盘与副焊盘；所述封装板本体上设置有元器件固定区，所述副焊盘环绕设置在所述封装板本体的元器件固定区的外侧，所述主焊盘设置在所述元器件固定区和所述副焊盘之间，所述主焊盘和所述副焊盘上设置有多个相对应的焊点，且对应焊点一一导电连接，所述元器件固定区上的元器件通过所述导电件分别与所述主焊盘与所述副焊盘电连接。本实用新型通过在封装板本体的元器件固定区上设置主焊盘和副焊盘，在主焊盘与元器件的焊点焊接失效时，采用副焊盘上的焊点进行焊接，进而完成元器件的封装，降低报废率，从而节省物料，降低生产成本。
本实用新型一种可降低报废率的封装板在权利要求书中公布了：1.一种可降低报废率的封装板，其特征在于，包括：导电件、封装板本体和设置在所述封装板本体上的主焊盘与副焊盘；所述封装板本体上设置有元器件固定区，所述副焊盘环绕设置在所述封装板本体的元器件固定区的外侧，所述主焊盘设置在所述元器件固定区和所述副焊盘之间，所述主焊盘和所述副焊盘上设置有多个相对应的焊点，且对应焊点一一导电连接，所述元器件固定区上的元器件通过所述导电件分别与所述主焊盘与所述副焊盘电连接。
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