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龙图腾网恭喜江苏宏微科技股份有限公司申请的专利功率模块封装结构和电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222637277U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420196580.5，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型功率模块封装结构和电子设备是由李申祥;周祥;曾旭阳;赵善麒设计研发完成，并于2024-01-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本功率模块封装结构和电子设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种功率模块封装结构和电子设备，功率模块封装结构包括：第一绝缘层，开设有第一连接孔；第一金属蚀刻层，与第一绝缘层连接，包括间隔的封闭连接区和开放连接区；第一芯片，包括漏极、源极和栅极；漏极电气连接桥，用于连接第一芯片的漏极和第一金属蚀刻层的一个连接区；源极电气连接桥，用于连接第一芯片的源极和第一金属蚀刻层的另一个连接区；栅极柱，与第一芯片的栅极连接；第二金属蚀刻层，包括功率端口和控制端口；第二绝缘层，包括凸块且第二绝缘层开设有第二连接孔和第三连接孔。本实用新型能够有效降低封装寄生电感，提升功率模块的散热效率和工作性能，降低封装体积并提高功率密度。

本实用新型功率模块封装结构和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种功率模块封装结构，其特征在于，包括：第一绝缘层，所述第一绝缘层开设有第一连接孔；第一金属蚀刻层，所述第一金属蚀刻层与所述第一绝缘层连接，所述第一金属蚀刻层包括间隔的封闭连接区和开放连接区，其中，所述封闭连接区的上表面被所述第一绝缘层覆盖，所述开放连接区的上表面的一部分通过第一连接孔露出，以使所述功率模块封装结构与外部电路进行电气连接；第一芯片，所述第一芯片包括漏极、源极和栅极；漏极电气连接桥，所述漏极电气连接桥用于连接所述第一芯片的漏极和所述第一金属蚀刻层的一个连接区；源极电气连接桥，所述源极电气连接桥用于连接所述第一芯片的源极和所述第一金属蚀刻层的另一个连接区；栅极柱，所述栅极柱与所述第一芯片的栅极连接；第二金属蚀刻层，所述第二金属蚀刻层包括功率端口和控制端口，所述功率端口与所述源极电气连接桥连接，所述控制端口与所述栅极柱连接；第二绝缘层，所述第二绝缘层包括凸块且所述第二绝缘层开设有第二连接孔和第三连接孔，所述凸块用于使所述功率端口与所述控制端口绝缘，所述第二连接孔的位置与所述功率端口相对应，所述第三连接孔的位置与所述控制端口相对应。

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