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龙图腾网恭喜苏州梅曼智能科技有限公司申请的专利一种基于视觉分析的晶圆表面缺陷智能检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118362562B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311282558.9，技术领域涉及：G01N21/88；该发明授权一种基于视觉分析的晶圆表面缺陷智能检测方法是由周春荣;丁际友设计研发完成，并于2023-10-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于视觉分析的晶圆表面缺陷智能检测方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于视觉分析的晶圆表面缺陷智能检测方法，涉及晶圆领域，解决了当前在对晶圆检测内容存在局限性，且存在检测不准确的问题，方法包括：检测终端导入待测晶圆的标准规格数据，标准规格数据经服务器发送至规格检测模块；规格检测模块对待测晶圆的产品规格进行检测；综合分拣模块根据待测晶圆的规格检测结果对待测晶圆进行分拣；缺陷检测模块对待测晶圆的表面瑕疵进行检测，检测得到待测晶圆的表面瑕疵检测结果；综合分拣模块还根据待测晶圆的表面瑕疵检测结果对待测晶圆进行分拣，将待测晶圆的表面瑕疵检测转运至废件区域、产品储藏区域或晶圆加工环节，本发明是基于视觉分析实现对晶圆表面缺陷的准确检测。

本发明授权一种基于视觉分析的晶圆表面缺陷智能检测方法在权利要求书中公布了：1.一种基于视觉分析的晶圆表面缺陷智能检测方法，其特征在于，方法包括：步骤S101，检测终端导入待测晶圆的标准规格数据，标准规格数据经服务器发送至规格检测模块；步骤S102，规格检测模块对待测晶圆的产品规格进行检测，得到待测晶圆的规格检测结果经服务器发送至综合分拣模块；在步骤S102中，所述规格检测模块的检测过程具体如下：以待测晶圆的几何中心作为待测晶圆的转轴中心，控制夹持装置将待测晶圆固定于上方夹持头与下方夹持头之间；上方夹持头与下方夹持头以相同的角速度分别进行顺时针和逆时针旋转，与此同时，直径测量单元与厚度测量单元采集待测晶圆的实测晶圆直径SZi和实测晶圆厚度SHi，i为实测数据序号，i的上限值为n，n的数值等于待测晶圆旋转一周采集到实测数据的组数；将待测晶圆的实测晶圆直径与标准直径区间进行比对，同时将待测晶圆的实测晶圆厚度与标准厚度区间进行比对；若待测晶圆的实测晶圆直径和实测晶圆厚度中任一组数据不属于对应的标准直径区间和标准厚度区间，则将待测晶圆标记为瑕疵晶圆；若待测晶圆的实测晶圆直径和实测晶圆厚度均属于对应的标准直径区间和标准厚度区间，则根据公式计算得到待测晶圆的边缘圆整度BY和表面起伏度BM，公式具体如下： ；；其中，MZ为待测晶圆的实测晶圆直径中的最大值，BH为待测晶圆的规格晶圆厚度；将待测晶圆的边缘圆整度和表面起伏度与规格检测阈值进行比对；若待测晶圆的边缘圆整度和表面起伏度均小于等于第一规格检测阈值，则判定待测晶圆的规格检测结果为合格；若待测晶圆的边缘圆整度或表面起伏度中任一数值大于第一规格检测阈值且小于等于第二规格检测阈值，则判定待测晶圆的规格检测结果为再加工；若待测晶圆的边缘圆整度或表面起伏度中任一数值大于第二规格检测阈值，则判定待测晶圆的规格检测结果为不合格；步骤S103，综合分拣模块根据待测晶圆的规格检测结果对待测晶圆进行分拣，将待测晶圆转运至废件区域、晶圆加工环节或缺陷检测模块；在步骤S103中，所述综合分拣模块的分拣过程包括：若待测晶圆的规格检测结果为不合格，则将待测晶圆转运至废件区域；若待测晶圆的规格检测结果为再加工，则将待测晶圆转运至晶圆加工环节进行重新加工；若待测晶圆的规格检测结果为合格，则将待测晶圆转运至缺陷检测模块；步骤S104，缺陷检测模块对待测晶圆的表面瑕疵进行检测，检测得到待测晶圆的表面瑕疵检测结果经服务器发送至综合分拣模块；在步骤S104中，所述缺陷检测模块的检测过程具体如下：将待测晶圆放置在检测平台的凹槽内并盖上限位玻片；在无外界光源干扰的检测环境中，由瑕疵检测灯向水平放置的待测晶圆进行照射，承光面显示待测晶圆的水平照射成像，再由瑕疵检测灯向倾斜放置的待测晶圆进行照射，承光面显示待测晶圆的斜切照射成像；通过高清摄像头采集待测晶圆的水平照射成像图片和倾斜照射成像图片，并统计图片中成像瑕疵大小XDp和成像瑕疵数，p为成像瑕疵的编号，p的上限值为m，m的数值与成像瑕疵数的数值相等；根据公式计算待测晶圆的表面瑕疵值BX，公式具体如下： ；其中，V为待测晶圆的规格晶圆体积，V=规格晶圆厚度×（规格晶圆直径2）2×π；将待测晶圆的表面瑕疵值与表面瑕疵阈值进行比对：若待测晶圆的表面瑕疵值小于等于第一表面瑕疵阈值，则判定待测晶圆的表面瑕疵检测结果为合格；若待测晶圆的表面瑕疵值大于第一表面瑕疵阈值且小于等于第二表面瑕疵阈值，则判定待测晶圆的表面瑕疵检测结果为再加工；若待测晶圆的表面瑕疵值大于第二表面瑕疵阈值，则判定待测晶圆的表面瑕疵检测结果为不合格；其中，第一表面瑕疵阈值和第二表面瑕疵阈值的数值均大于零，第一表面瑕疵阈值小于第二表面瑕疵阈值；步骤S105，综合分拣模块还根据待测晶圆的表面瑕疵检测结果对待测晶圆进行分拣，将待测晶圆的表面瑕疵检测转运至废件区域、产品储藏区域或晶圆加工环节；在步骤S105中，所述综合分拣模块的分拣过程还包括：若待测晶圆的表面瑕疵检测结果为不合格，则将待测晶圆转运至废件区域；若待测晶圆的表面瑕疵检测结果为再加工，则将待测晶圆转运至晶圆加工环节进行重新加工；若待测晶圆的表面瑕疵检测结果为合格，则将待测晶圆转运至产品储藏区域。

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