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龙图腾网恭喜深圳微步信息股份有限公司申请的专利一种支持5G的工控主机及其散热控制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115981435B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310138352.2，技术领域涉及：G06F1/20；该发明授权一种支持5G的工控主机及其散热控制方法是由丁永波;苏绍光;王志远;黄建新设计研发完成，并于2023-02-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种支持5G的工控主机及其散热控制方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种支持5G的工控主机，涉及工控主机技术领域，包括机体以及置于机体内的CPU主板、5G模块PCB板、第一散热装置和第二散热装置；第一散热装置包括散热器以及置于散热器与5G模块PCB板之间的散热层，第二散热装置包括离心风扇，该离心风扇具有第一出风口和第二出风口，其中，第一出风口吹向一号鳍片，第二出风口吹向二号鳍片以及5G模块PCB板；并在第二出风口的吹风路径上设有旋转门，所述旋转门被构造成在5G模块PCB板的温度高于CPU主板的温度时，朝靠近二号鳍片的方向转动；或者在CPU主板的温度高于5G模块PCB板时，朝靠近5G模块PCB板的方向转动，从而解决支持5G的工控主机的散热问题。本申请另提供一种散热控制方法。

本发明授权一种支持5G的工控主机及其散热控制方法在权利要求书中公布了：1.一种支持5G的工控主机，包括机体以及置于机体内的CPU主板和5G模块PCB板，其特征在于，还包括第一散热装置和第二散热装置；所述第一散热装置包括散热器以及置于所述散热器与所述5G模块PCB板之间的散热层，所述第二散热装置包括离心风扇，所述离心风扇具有第一出风口和第二出风口，其中，所述第一出风口吹向一号鳍片，所述第二出风口吹向二号鳍片以及5G模块PCB板；并在所述第二出风口的吹风路径上设有旋转门，所述旋转门被构造成在所述5G模块PCB板的温度高于所述CPU主板的温度时，朝靠近所述二号鳍片的方向转动；或者在所述CPU主板的温度高于所述5G模块PCB板时，朝靠近所述5G模块PCB板的方向转动。

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