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龙图腾网恭喜深圳市领赛科技有限公司申请的专利一种低压电容过压保护器件芯片及其生产方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115513184B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211220251.1，技术领域涉及：H01L23/62；该发明授权一种低压电容过压保护器件芯片及其生产方法是由宋能;印鹏;印辉;傅蓠烨;周茂设计研发完成，并于2022-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种低压电容过压保护器件芯片及其生产方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种低压电容过压保护器件芯片及其生产方法，包括保护器件本体，保护器件本体的顶部设置有上中空板，保护器件本体的底部设置有下中空板，保护器件本体包括内芯板，内芯板的两侧外壁焊接有引脚，内芯板的外部设置有封装体，封装体的顶部外壁设置有上安装槽，上中空板位于上安装槽的内部，上中空板的底部外壁设置有上导热层，上中空板的顶部外壁一体成型有均匀分布的散热板。本发明通过在保护器件本体上设置具有真空腔的上中空板，并在上中空板的内部注入纯水，使得保护器件本体在工作时能够对纯水进行蒸发，然后蒸发的纯水在顶部的毛细管层进行冷凝液化，使得低压电容过压保护器件芯片在使用时的散热性能更好。

本发明授权一种低压电容过压保护器件芯片及其生产方法在权利要求书中公布了：1.一种低压电容过压保护器件芯片，其特征在于，包括保护器件本体（1），所述保护器件本体（1）的顶部设置有上中空板（2），所述保护器件本体（1）的底部设置有下中空板（3），所述保护器件本体（1）包括内芯板（14），所述内芯板（14）的两侧外壁焊接有引脚（4），所述内芯板（14）的外部设置有封装体（22），所述封装体（22）的顶部外壁设置有上安装槽（12），所述上中空板（2）位于上安装槽（12）的内部，所述上中空板（2）的底部外壁设置有上导热层（13），所述上中空板（2）的顶部外壁一体成型有均匀分布的散热板（24），所述上中空板（2）的内部为真空，所述上中空板（2）的内部设置有纯水，所述上中空板（2）的内壁设置有毛细管层（23），所述引脚（4）包括连接板（5），所述连接板（5）的底部一体成型有支撑板（6），所述支撑板（6）的底部外壁一体成型有焊接板（7），所述焊接板（7）的底部外壁设置有镀银层（9）；所述下中空板（3）的顶部贴有下导热层（25）；所述焊接板（7）的顶部外壁设置有注料孔（8），所述焊接板（7）的底部外壁设置有凹槽（10）；所述凹槽（10）的一侧内壁设置有呈中心对称分布的凹孔（11），所述凹孔（11）的内壁设置有纹路（21）；所述下中空板（3）的一侧外壁焊接有进气管（16），所述下中空板（3）远离进气管（16）的一侧外壁焊接有出气管（17）；所述封装体（22）的底部外壁设置有下安装槽（15），所述下中空板（3）的顶部外壁一体成型有凸壳（18），所述凸壳（18）位于下安装槽（15）的内部，所述凸壳（18）的顶部设置有上导热层（13）；所述凸壳（18）的四周外壁一体成型有凸边（19），所述凸边（19）的外壁设置有密封槽（20）。

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