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龙图腾网恭喜上海空间电源研究所申请的专利一种用于芯片引线整平的工装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115223895B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210743489.6，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种用于芯片引线整平的工装是由刘涛;马祯;刘瑜;黄伟;许均江;凌云志;卫倩设计研发完成，并于2022-06-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于芯片引线整平的工装在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于芯片引线整平的工装，包括工装底座、压块和两个侧板；所述工装底座包括一基台，所述基台上对称设有两个压块对接板和两个侧板对接板，所述侧板对接板平行设置于所述压块对接板的外侧；所述侧板对接板上设有第一凹凸结构；所述压块包括边框和侧壁；所述侧板上设有第二凹凸结构；使用状态下，芯片置于两个所述压块对接板和所述基台的上端面围成的空间内；所述压块侧壁的下端面分别与所述压块对接板的上端面对位配合，以固定芯片引线；芯片引线置于所述侧板对接板上第一凹凸结构的凹陷内，所述侧板上第二凹凸结构的凸起与所述侧板对接板上第一凹凸结构的凹陷对位配合，以使引线平整。

本发明授权一种用于芯片引线整平的工装在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片引线整平的工装，其特征在于，包括工装底座、压块和两个侧板；所述工装底座包括一基台，所述基台上对称设有两个压块对接板和两个侧板对接板，所述侧板对接板平行设置于所述压块对接板的外侧；所述侧板对接板上设有第一凹凸结构；所述压块包括边框和侧壁；所述侧板上设有第二凹凸结构；使用状态下，芯片置于两个所述压块对接板和所述基台的上端面围成的空间内；所述压块侧壁的下端面分别与所述压块对接板的上端面对位配合，以固定芯片引线；芯片引线置于所述侧板对接板上第一凹凸结构的凹陷内，所述侧板上第二凹凸结构的凸起与所述侧板对接板上第一凹凸结构的凹陷对位配合，以使引线平整；所述第一凹凸结构的凹陷的数量，不少于单侧芯片引线的数量；所述第二凹凸结构的凸起的数量，不少于单侧芯片引线的数量；一个所述第一凹凸结构的凹陷内，仅放置一条芯片引线。

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