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龙图腾网恭喜联合微电子中心有限责任公司申请的专利一种光电混合封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115241296B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210677996.4，技术领域涉及：H10F77/50；该发明授权一种光电混合封装结构是由陈碧超;赵恒;闵成彧设计研发完成，并于2022-06-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种光电混合封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种光电混合封装结构，包括：FA模块、设置在PCB板上的LGA连接器、位于所述LGA连接器针脚上的转接板、位于所述转接板上且通过所述转接板与所述针脚电连接的硅光芯片，所述硅光芯片靠近所述LGA连接器的上盖板的一侧边缘，所述边缘上设有与所述硅光芯片位置对应的开口，所述FA模块安装在能通过所述开口与所述硅光芯片实现光耦合的位置。本发明通过将LGA连接器用于光电混合封装，并使FA模块、LGA连接器以及PCB板成为一个整体，使得光学耦合的FA模块变成独立于硅光芯片的耦合装置，实现了硅光芯片光电混合封装的通用性和可重构性。

本发明授权一种光电混合封装结构在权利要求书中公布了：1.一种光电混合封装结构，其特征在于，包括：FA模块、设置在PCB板上的LGA连接器、位于所述LGA连接器针脚上的转接板、位于所述转接板上且通过所述转接板与所述针脚电连接的硅光芯片，所述硅光芯片靠近所述LGA连接器的上盖板的一侧边缘，所述边缘上设有与所述硅光芯片位置对应的开口，所述FA模块安装在能通过所述开口与所述硅光芯片实现光耦合的位置，FA模块通过安装支架安装在PCB板上；该硅光芯片的安装方法为：当光耦合到最佳时点胶固定FA模块，并取走硅光芯片，从而获得一个基于LGA连接器的硅光芯片倒装光电混合封装的通用型装置；FA模块包括FA下盖板、FA上盖板以及FA光芯，所述FA上盖板的高度为H1，所述FA模块的宽度为W；LGA连接器的上盖板的边缘通过向上弯曲形成开口；LGA连接器的上盖板的弧形高度大于FA上盖板的厚度H1，宽度大于FA的宽度W。

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