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龙图腾网恭喜株式会社迪思科申请的专利加工基板的方法和用于加工基板的系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115223879B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210419083.2，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权加工基板的方法和用于加工基板的系统是由卡尔·海因兹·普里瓦瑟;山本直子设计研发完成，并于2022-04-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本加工基板的方法和用于加工基板的系统在说明书摘要公布了：本发明涉及加工基板的方法和用于加工基板的系统。该基板具有第一侧4、和与第一侧4相反的第二侧14。该方法包括：将保护膜16附着到基板2的第一侧4；和在将保护膜16附着到基板2的第一侧4之后，从基板2的第二侧14加工基板2。在从基板2的第二侧14加工基板2之后，从基板2的第二侧14检查基板2的第二侧14的缺陷。在检查基板2的第二侧14的缺陷之后，将支承膜34附着到基板2的第二侧14。此外，该方法包括：从基板2的第一侧4去除保护膜16；和在从基板2的第一侧4去除保护膜16之后，从基板2的第一侧4检查基板2的第一侧4的缺陷。本发明还涉及一种用于执行该方法的基板加工系统。

本发明授权加工基板的方法和用于加工基板的系统在权利要求书中公布了：1.一种加工基板2的方法，所述基板2具有第一侧4、和与所述第一侧4相反的第二侧14，其中，所述方法包括：将保护膜16附着到所述基板2的所述第一侧4；在将所述保护膜16附着到所述基板2的所述第一侧4之后，从所述基板2的所述第二侧14加工所述基板2；在从所述基板2的所述第二侧14加工所述基板2之后，从所述基板2的所述第二侧14检查所述基板2的所述第二侧14的缺陷；在检查所述基板2的所述第二侧14的缺陷之后，将支承膜34附着到所述基板2的所述第二侧14；从所述基板2的所述第一侧4去除所述保护膜16；以及在从所述基板2的所述第一侧4去除所述保护膜16之后，从所述基板2的所述第一侧4检查所述基板2的所述第一侧4的缺陷，其中，所述基板2在所述第一侧4上具有器件区域10，所述器件区域具有多个器件8。

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