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龙图腾网恭喜上海交通大学申请的专利功率半导体器件热流特性的频域建模方法及应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114662355B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210086682.7，技术领域涉及：G06F30/23；该发明授权功率半导体器件热流特性的频域建模方法及应用是由马柯;徐梦琦;蔡旭设计研发完成，并于2022-01-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本功率半导体器件热流特性的频域建模方法及应用在说明书摘要公布了：本发明提供了一种功率半导体器件热流特性的频域建模方法及应用，基于功率半导体器件流出热流在频域下所呈现的幅频特性，建立包含3个特征频率的多阶低通滤波器模型，并利用该低通滤波器模型，构建功率半导体器件输出热流频域模型，实现对功率半导体器件热流特性的仿真和应用。其中，所述低通滤波器的幅频特性应尽可能与器件流出热流的幅频特性保持一致，且该低通滤波器的特征频率为3个。通滤波器的总阶数与功率半导体器件内部材料层数一致。同时提供了一种相应的终端及介质。本发明可以准确地对功率半导体器件热流特性进行刻画，提高功率半导体器件工况下热特性及老化状态的预测精度。

本发明授权功率半导体器件热流特性的频域建模方法及应用在权利要求书中公布了：1.一种功率半导体器件热流特性的频域建模方法，其特征在于，包括：基于功率半导体器件输出热流在频域下所呈现的幅频特性，建立包含3个特征频率的多阶低通滤波器模型；其中：所述低通滤波器的幅频特性与器件流出热流的幅频特性保持一致，且所述低通滤波器的特征频率为3个；所述低通滤波器的总阶数与所述功率半导体器件的内部材料层数一致；根据所述功率半导体器件内部相邻两层材料之间热流的幅频增益的带宽频率，将所述功率半导体器件内部多个热流幅频特性分为3组，所述低通滤波器每个特征频率处的阶数，与每一组所包含的功率半导体器件内部热流幅频特性数量一致，且每一组所包含的功率半导体器件内部热流仅使用1个特征频率，则构建所述低通滤波器模型GLPFs为： 式中，s为经拉普拉斯变换后的s域变量，f1,f2和f3为低通滤波器3个特征频率，且满足f1f2f3；a,b和c为低通滤波器各特征频率处的阶次；所述低通滤波器3个特征频率从小到大分别对应功率半导体器件低频段、中频段和高频段输出热流幅频特性；所述低通滤波器各特征频率处的阶次根据所述功率半导体器件内部热流幅频特性分组结果确定；确定所述低通滤波器3个特征频率f1,f2和f3，完成对功率半导体器件热流特性的频域建模。

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