恭喜苏州雷霆光电科技有限公司蔡志嘉获国家专利权
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龙图腾网恭喜苏州雷霆光电科技有限公司申请的专利一种加高闪光灯器件的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114488657B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210064102.4，技术领域涉及：G03B15/05；该发明授权一种加高闪光灯器件的方法是由蔡志嘉;李文亮设计研发完成，并于2022-01-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种加高闪光灯器件的方法在说明书摘要公布了：本发明涉及闪光灯器件技术领域，特别涉及一种加高闪光灯器件的方法，将导线支架与基板采用锡膏进行贴合，并在导线支架间隙处灌注白胶Ⅰ，将晶片采用倒装工艺固定于导线支架的焊盘上，并在晶片表面覆荧光膜；在晶片以及荧光膜的四周灌注白胶Ⅱ从而形成器件表面；将整片产品沿切割道位置进行切割，得到单颗闪光灯器件产品。本发明最终得到的器件厚度能够在1.0mm以上，能够满足终端现有及未来产品设计的需求，解决了后期开发工序增加、工序复杂、供选型范围缩窄的问题，光电性能更强，且产品的光斑及均匀度更佳。
本发明授权一种加高闪光灯器件的方法在权利要求书中公布了：1.一种加高闪光灯器件的方法，其特征在于，步骤如下：S1、基板1的制作：根据需要选择合适尺寸的基板1并在基板1内置导电铜柱6；S2、导线支架2的制作：将导线支架2进行冲切，使得长宽及焊盘尺寸与基板1一致；S3、基板1与导线支架2贴合：导线支架2与基板1采用锡膏10进行贴合，形成一体，然后在导线支架2间隙处灌注白胶Ⅰ7；S4、倒装晶片3：将晶片3采用倒装工艺固定于导线支架2的焊盘上，并在晶片3表面覆荧光膜4；S5、灌注白胶Ⅱ8：在晶片3以及荧光膜4的四周灌注白胶Ⅱ8从而形成器件表面；S6、切割：将整片产品沿切割道位置进行切割，得到厚度在1.0mm以上的单颗闪光灯器件产品。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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