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龙图腾网恭喜匠岭科技(上海)有限公司申请的专利晶圆解键合方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114361074B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111669927.0，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权晶圆解键合方法是由徐海洲;叶薇薇;陈禹彤设计研发完成，并于2021-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆解键合方法在说明书摘要公布了：一种晶圆解键合方法，获得解键合工位的第一图像，处理转换为坐标系统，获得刀尖位置rowb,colb，待解键合物中的缺口中间位置roww,colw；计算刀尖Z轴位移量dz1，并驱动刀片到达第一位置，拍照获得第二图像；获得刀尖位置rowb1,colb1及缺口中间位置roww1,colw1，并进行校准；计算刀尖X轴位移量dx2，并驱动刀片到达第二位置，拍照获得第三图像；获得刀尖位置rowb2,colb2及缺口中间位置roww2,colw2，并进行校准；计算刀尖完成解键合需要的X轴位移量dxf及Z轴位移量dzf；驱动刀尖移动解键合时刀尖的插入深度为D。本发明使刀片可通过精确运动实现解键合，同时可避免损坏晶圆。

本发明授权晶圆解键合方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆解键合方法，其特征在于：包括：首先，通过镜头组件获得解键合工位的一第一图像，对该第一图像进行二值化处理，将该第一图像转换为一坐标系统，其中解键合工位中的刀尖位置为rowb,colb，待解键合物中的缺口中间位置为roww,colw；然后，计算刀片的刀尖位置接触到待解键合物中的缺口中间位置所需要的Z轴位移量dz1： ；其中，刀尖位置与缺口中间位置的垂直像素距离dr1为： ；其中，Rz为第一图像中Z轴的每个像素点对应的真实空间中的尺寸，单位为mmpixel；Tz为Z轴运动方向和第一图像上垂直像素正方向之间的纵向夹角，单位为Degree；根据所述Z轴位移量dz1对刀片进行驱动，使其到达一第一位置，通过镜头组件对解键合工位再次进行拍照，获得一第二图像；对所述第二图像进行二值化处理，分别获得此刻的刀尖位置rowb1,colb1以及待解键合物中的缺口中间位置roww1,colw1；计算刀片的刀尖位置与待解键合物中的缺口中间位置的垂直像素误差δr1： ；若误差大于absδr1δz，则说明Z轴方向的Rz、Tz不准确，需要重新校准Rz和Tz，校准公式为： ； ；δz为刀尖的Z轴运动误差；于此同时，计算刀片的刀尖位置接触到待解键合物中的缺口中间位置所需要的X轴位移量dx2： ；刀尖位置与缺口中间位置的垂直像素距离dc2为： ；其中，Rx为第二图像中X轴的每个像素点对应的真实空间中的尺寸，单位为mmpixel；Tx为X轴运动方向和第二图像上垂直像素正方向之间的横向夹角，单位为Degree；根据所述X轴位移量dx2对刀片进行驱动，使其达到一第二位置，通过镜头组件对解键合工位再次进行拍照，获得一第三图像；对所述第三图像进行二值化处理，分别获得此刻的刀尖位置rowb2,colb2以及待解键合物中的缺口中间位置roww2,colw2；计算刀片的刀尖位置与待解键合物中的缺口中间位置的水平像素误差δc2： ；其中，Ds为刀尖位置和缺口中间位置的确认间距；若误差大于absδc2δx，则说明X轴方向的Rx、Tx不准确，需要重新校准Rx和Tx，校准公式为： ； ；其中，δx为刀尖的X轴运动误差；当校准完成后，于所述第二位置计算刀片的刀尖完成解键合所需要的X轴位移量dxf以及Z轴位移量dzf； ；其中，刀尖位置与缺口中间位置的水平像素距离为dc，垂直像素距离为dr： ；最后，按照计算出的相对距离dxf,dzf驱动刀片的刀尖移动至待解键合物中的缺口中间位置，解键合时刀尖的插入深度为D。

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