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龙图腾网恭喜上海无线电设备研究所申请的专利三维互联和散热一体化的微系统封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113772617B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111061951.6，技术领域涉及：B81B7/00；该发明授权三维互联和散热一体化的微系统封装结构是由张乐琦;马林星;周凯;卢振;丁勇;苏坪;张翔;王继昇设计研发完成，并于2021-09-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本三维互联和散热一体化的微系统封装结构在说明书摘要公布了：本发明提供了一种三维互联和散热一体化的微系统封装结构，包括散热壳体、硅基组件、转接电路板、封装盖板和毛纽扣连接器；散热壳体与封装盖板连接形成一封闭腔体，用于容置彼此连接的硅基组件和转接电路板，硅基组件与散热壳体相连，转接电路板与封装盖板相连；毛纽扣连接器包括第一类和第二类；第一类贯穿散热壳体底壁与硅基组件相连，散热壳体内嵌有用于流通冷却液的流道；第二类贯穿封装盖板与转接电路板相连；硅基组件通过金属层、铜通孔、硅通孔和BGA焊球阵列封装实现毛纽扣连接器、转接电路板和硅基组件三者之间电学互联，毛纽扣连接器用于硅基组件与外界进行信号传输。该结构能够同时兼具高集成度、高导热效率、高实用性和高使用寿命。

本发明授权三维互联和散热一体化的微系统封装结构在权利要求书中公布了：1.一种三维互联和散热一体化的微系统封装结构，其特征在于，包括散热壳体、硅基组件、转接电路板、封装盖板和毛纽扣连接器；所述散热壳体与所述封装盖板连接形成一封闭腔体，所述封闭腔体用于容置彼此连接的所述硅基组件和所述转接电路板，其中，所述硅基组件与所述散热壳体相连，所述转接电路板与所述封装盖板相连；所述毛纽扣连接器包括第一类毛纽扣连接器和第二类毛纽扣连接器；所述第一类毛纽扣连接器贯穿所述散热壳体底壁与所述硅基组件相连，所述散热壳体内嵌有流道，所述流道用于流通冷却液；所述第二类毛纽扣连接器贯穿所述封装盖板与所述转接电路板相连；所述硅基组件通过金属层、铜通孔、硅通孔和BGA焊球阵列封装实现所述毛纽扣连接器、所述转接电路板和所述硅基组件三者之间电学互联，所述毛纽扣连接器用于所述硅基组件与外界进行信号传输，所述第一类毛纽扣连接器包括第一毛纽扣射频同轴电连接器，所述第二类毛纽扣连接器包括第二毛纽扣射频同轴电连接器和毛纽扣多芯低频接插件，所述第一毛纽扣射频同轴电连接器和所述第二毛纽扣射频同轴电连接器用于外部射频微波信号传输，所述毛纽扣多芯低频接插件用于外部低频控制信号和电信号传输，所述第二毛纽扣射频同轴电连接器包括彼此相连并分别位于两端的第二SMP射频连接器和第二毛纽扣端，以及内部填充介质，所述毛纽扣多芯低频接插件两端分别为低频J30J端和第三毛纽扣端，所述第二SMP射频连接器为外部射频微波信号接口，所述低频J30J端为外部低频控制信号和电信号接口，所述第二毛纽扣端和所述第三毛纽扣端与所述转接电路板上的焊盘弹性互连。

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