恭喜株式会社力森诺科成富和也获国家专利权
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龙图腾网恭喜株式会社力森诺科申请的专利电路连接用黏合剂薄膜以及电路连接结构体及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115777008B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180045457.2，技术领域涉及：C09J7/35；该发明授权电路连接用黏合剂薄膜以及电路连接结构体及其制造方法是由成富和也;中泽孝;酒井裕行;福井将人;和泉田融;稗岛华世设计研发完成，并于2021-07-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路连接用黏合剂薄膜以及电路连接结构体及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种电路连接用黏合剂薄膜。该电路连接用黏合剂薄膜具备：第1黏合剂层，含有导电粒子、光固化性树脂成分的固化物及第1热固性树脂成分；及第2黏合剂层，设置于第1黏合剂层上且含有第2热固性树脂成分。电路连接用黏合剂薄膜的最低熔融粘度为450～1600Pa·s。
本发明授权电路连接用黏合剂薄膜以及电路连接结构体及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种电路连接用黏合剂薄膜，其具备：第1黏合剂层，含有导电粒子、光固化性树脂成分的固化物及第1热固性树脂成分；及第2黏合剂层，设置于所述第1黏合剂层上且含有第2热固性树脂成分，所述第1热固性树脂成分及所述第2热固性树脂成分包含阳离子聚合性化合物及热阳离子聚合引发剂，所述光固化性树脂成分包含自由基聚合性化合物，最低熔融粘度为450～1600Pa·s。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人株式会社力森诺科，其通讯地址为：日本东京都；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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