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龙图腾网恭喜苏州遂芯半导体科技有限公司申请的专利一种晶圆贴膜设备及贴膜方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113178403B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110270908.4，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种晶圆贴膜设备及贴膜方法是由蒋志韬;韩佳梅设计研发完成，并于2021-03-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆贴膜设备及贴膜方法在说明书摘要公布了：一种晶圆贴膜设备，包括：置放台，用于放置晶圆，晶圆具有轴线；输送单元，用于将贴合膜输送至晶圆上方；以及贴膜单元，包括升降机构和设置在升降机构上的喷阀，喷阀位于贴合膜上方，升降机构可驱动喷阀靠近和远离晶圆；喷阀包括第一出气口和第二出气口，第一出气口的出气方向与轴线相重合，第二出气口环绕设置在第一出气口外围，且其出气方向与轴线具有夹角α，夹角α为锐角。本发明中第一出气口可向晶圆圆心喷出线状气流，第二出气口可喷出环绕于圆心的环状气流，升降机构逐渐上升时，环状气流半径逐渐扩大，实现贴合膜自晶圆的圆心以圆形逐渐向圆周方向扩散的方式来与晶圆贴合，满足复杂结构晶圆贴膜，贴膜后张力均匀，利于后续工艺步骤。

本发明授权一种晶圆贴膜设备及贴膜方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆贴膜设备，其特征在于：包括：置放台（100），用于放置晶圆（1），所述晶圆（1）具有轴线（1a）；输送单元（200），用于将贴合膜（2）输送至所述晶圆（1）上方；以及贴膜单元（300），包括升降机构（3）和设置在所述升降机构（3）上的喷阀（4），所述喷阀（4）位于所述贴合膜（2）上方，所述升降机构（3）可驱动所述喷阀（4）靠近和远离所述晶圆（1）；其中，所述喷阀（4）包括供气流喷向所述晶圆（1）的第一出气口（451）和第二出气口（461），第一喷嘴帽（45）和第二喷嘴帽（46），所述第一出气口（451）的出气方向与所述轴线（1a）相重合，所述第二出气口（461）环绕设置在所述第一出气口（451）外围，所述第二出气口（461）的出气方向与所述轴线（1a）具有夹角α，所述夹角α为锐角，所述喷阀（4）包括阀体（41）和设置在所述阀体（41）内的活塞筒（42），所述活塞筒（42）可沿着所述轴线（1a）相对所述阀体（41）伸缩，以调节所述第二出气口（461）的开口大小，第一喷嘴帽（45），可拆卸连接在所述活塞筒（42）的端部，所述第一出气口（451）成型在所述第一喷嘴帽（45）上，第二喷嘴帽（46），可拆卸连接在所述阀体（41）的端部，并与所述第一喷嘴帽（45）相对应，所述第二喷嘴帽（46）和所述第一喷嘴帽（45）之间形成所述第二出气口（461），所述第二出气口（461）吹出向着晶圆（1）的圆周倾斜的环状气流，以使贴合膜（2）与晶圆（1）的贴合面由圆心以圆形向着晶圆（1）的圆周扩散，以完成贴膜。

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