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龙图腾网恭喜格科微电子(上海)有限公司申请的专利摄像头模组及装配方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112135029B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011064379.4，技术领域涉及：H04N23/54；该发明授权摄像头模组及装配方法是由赵立新;周赟;侯欣楠;李建明设计研发完成，并于2020-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本摄像头模组及装配方法在说明书摘要公布了：一种摄像头模组及装配方法，所述方法包括：将图像传感器芯片贴装于基板；在基板的支架放置区域涂粘接剂，形成第一粘接层；将支架放置于第一粘接层上，其中，支架具有第一开口及密封玻璃放置区域，第一开口用于暴露出图像传感器芯片，密封玻璃通过第二粘接层粘接于密封玻璃放置区域，并封住第一开口，基板、第一粘接层、支架、第二粘接层以及密封玻璃围成腔体，图像传感器芯片位于腔体内；对第一粘接层进行固化，并通过逃气口逃气；其中，逃气口的设置位置包括以下任一种：腔体的侧壁、密封玻璃放置区域及第二粘接层，支架的侧壁及第一粘接层形成腔体的侧壁。上述方案能够提高摄像头模组的良品率。

本发明授权摄像头模组及装配方法在权利要求书中公布了：1.一种摄像头模组装配方法，其特征在于，包括：将图像传感器芯片贴装于基板；在所述基板的支架放置区域涂粘接剂，形成第一粘接层；将支架放置于所述第一粘接层上，其中，所述支架具有第一开口及密封玻璃放置区域，所述第一开口用于暴露出所述图像传感器芯片，所述密封玻璃通过第二粘接层粘接于所述密封玻璃放置区域，并封住所述第一开口，所述基板、所述第一粘接层、所述支架、所述第二粘接层以及所述密封玻璃围成腔体，所述图像传感器芯片位于所述腔体内；对所述第一粘接层进行固化，并通过逃气口逃气；其中，所述逃气口设置于所述第一粘接层形成所述腔体的侧壁，所述第一粘接层在第一预设区域具有第二开口，在所述第二开口对应位置处，所述支架及所述基板之间的间隙形成所述逃气口；在对所述基板的连接端涂补强层时，封闭所述逃气口。

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