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龙图腾网恭喜江苏兰贝装配科技有限公司申请的专利一种高热传导型地暖地板及其铺装接线系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111947213B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010943784.7，技术领域涉及：H01R13/52；该发明授权一种高热传导型地暖地板及其铺装接线系统是由陈小飞设计研发完成，并于2020-09-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高热传导型地暖地板及其铺装接线系统在说明书摘要公布了：本申请涉及一种高热传导型地暖地板及其铺装接线系统，属于地暖地板领域，其包括铺装底板、砖板本体和电加热线，所述铺装底板包括基板和封板，所述封板与基板结合形成有灌浆腔室，所述封板远离基板的一侧开设有粘结孔，所述砖板本体安装于封板表面，所述封板未设有粘接孔的部分朝向基板凹陷形成有铺设槽，所述电加热线铺设于铺设槽内。本申请中电加热线通电后可直接给砖块本体进行加热，减小了与外界环境热传递的距离，从而提高了传热效率，同时基材也在同步加热，具有储热保温的效果，同时采用预埋公插接头进行接线，还方便了接线工作。

本发明授权一种高热传导型地暖地板及其铺装接线系统在权利要求书中公布了：1.一种高热传导型地暖地板铺装接线系统，包括铺装底板1、砖板本体2和电加热线7，所述砖板本体2安装于铺装底板1表面，所述铺装底板1表面朝远离砖板本体2的方向凹陷形成有铺设槽112，所述电加热线7铺设于铺设槽112内，所述铺设槽112呈连续的U形结构；所述铺装底板1表面朝远离砖板本体2的方向凹陷形成有延长槽114，所述延长槽114设有两段，所述延长槽114的开设方向与铺设槽112的中心线垂直，所述铺设槽112的首端与其中一个延长槽114连通，所述铺设槽112的末端与另一延长槽114连通；所述铺装底板1朝向砖板本体2一侧粘接有封住铺设槽112和延长槽114的封带3；所述铺装底板1包括基板12和封板11，所述封板11与基板12结合形成有灌浆腔室，所述基板12上开设有与灌浆腔室连通的灌浆孔122，其特征在于：还包括公插接头4和母插接头5，所述封板11表面朝向基板12凹陷有容纳槽113，所述延长槽114远离铺设槽112的一端与容纳槽113连通，所述基板12上与容纳槽113对应的位置处开设有接线孔121，所述公插接头4远离其插接端的一侧于接线孔121处插入至容纳槽113内，所述公插接头4位于容纳槽113内的高度低于容纳槽113的槽深，所述电加热线7的首末端与公插接头4的插针连接，所述母插接头5与公插接头4插接配合，所述母插接头5与外界电源连接；所述公插接头4的相对外侧壁设置有插接弹片41，所述插接弹片41由柔性材料制成，所述公插接头4的插接端一体成型有抵接凸缘42，所述插接弹片41与抵接凸缘42之间留有距离，当所述公插接头4插入至容纳槽113内时，所述容纳槽113的槽底一侧与插接弹片41贴合，另一侧与基板12贴合，所述抵接凸缘42与基板12远离封板11的一侧抵接；所述公插接头4的外侧环绕设置有第一密封凸起43，所述第一密封凸起43由柔性材料制成，所述第一密封凸起43抵接设置于插接弹片41与容纳槽113的槽底之间；所述插接弹片41的宽度沿公插接头4插入容纳槽113的方向逐渐缩小，所述插接弹片41远离公插接头4的一侧呈曲面设置。

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