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龙图腾网恭喜三星电子株式会社申请的专利半导体模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110416169B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910303982.4，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权半导体模块是由张宰硕;张东民;朴槿济;李在光设计研发完成，并于2019-04-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体模块在说明书摘要公布了：一种半导体模块包括：模块衬底，具有在第一方向上延伸的第一侧；多个上封装，设置在模块衬底的顶表面上，并且被布置成在第一方向上延伸的多个行；以及无源元件，设置在模块衬底的顶表面上。在平面图的角度，无源元件的至少一部分与上封装中的一个上封装重叠，并且第一行的上封装被布置成在第一方向上相对于第二行的上封装移位。

本发明授权半导体模块在权利要求书中公布了：1.一种半导体模块，包括：模块衬底，具有在第一方向上延伸的第一侧；多个上封装，设置在所述模块衬底的顶表面上，并且被布置成在所述第一方向上延伸的多个行，其中，属于所述多个行的第一行的上封装被布置成在所述第一方向上相对于属于所述多个行的第二行的上封装移位，其中，所述模块衬底包括：第一区域，设置在所述模块衬底的第一侧与所述第二行的上封装之间；第二区域，设置在所述第一行的上封装与所述第二行的上封装之间；第三区域，设置在所述模块衬底的另一侧与所述第一行的最外面的上封装之间，以及设置在所述另一侧与所述第二行的最外面的上封装之间；第一无源元件，包括第一部分和第二部分，其中，所述第一无源元件的第一部分设置在所述第二行的上封装中的一个上封装的底表面与所述模块衬底的顶表面之间，并且所述第一无源元件的第二部分设置在所述第一区域中且不设置在所述第二行的上封装中的所述一个上封装的底表面与所述模块衬底的顶表面之间；第二无源元件，包括第一部分和第二部分，其中，所述第二无源元件的第一部分设置在所述第一行的上封装中的一个上封装的底表面与所述模块衬底的顶表面之间，并且所述第二无源元件的第二部分设置在所述第二区域中且不设置在所述第一行的上封装中的所述一个上封装的底表面与所述模块衬底的顶表面之间；以及第三无源元件，包括第一部分和第二部分，其中，所述第三无源元件的第一部分设置在所述第一行的最外面的上封装的底表面与所述模块衬底的顶表面之间，并且所述第三无源元件的第二部分设置在所述第三区域中且不设置在所述第一行的最外面的上封装的底表面与所述模块衬底的顶表面之间。

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