恭喜应用材料公司任河获国家专利权
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龙图腾网恭喜应用材料公司申请的专利整合式金属间隔垫与气隙互连获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110444509B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910748960.9，技术领域涉及：H01L21/768；该发明授权整合式金属间隔垫与气隙互连是由任河;M·B·奈克设计研发完成，并于2015-03-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本整合式金属间隔垫与气隙互连在说明书摘要公布了：本文所述的实施例涉及形成气隙互连的方法。将金属间隔垫层共形地沉积在其上形成有心轴结构的基板上。蚀刻金属间隔垫层以形成间隔垫特征并从基板移除心轴结构。可执行多种其他电介质沉积、图案化与蚀刻步骤以期望地图案化基板上存在的材料。最终，在相邻的间隔垫特征之间形成沟槽并在沟槽上沉积盖层以在相邻的间隔垫特征之间形成气隙。为了封装目的，互连通孔可配置成接触邻近气隙的间隔垫特征中的至少一者。
本发明授权整合式金属间隔垫与气隙互连在权利要求书中公布了：1.一种形成半导体器件的方法，所述方法包括：在基板上的心轴结构上共形地沉积金属间隔垫层；蚀刻所述金属间隔垫层的至少一部分以形成含金属间隔垫特征；移除所述心轴结构；在所述含金属间隔垫特征上沉积电介质层；图案化所述电介质层；蚀刻相邻的含金属间隔垫特征之间的所述电介质层；以及在所述含金属间隔垫特征上沉积盖层，其中气隙形成在相邻的含金属间隔垫特征之间。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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