南京矽邦半导体有限公司张永银获国家专利权
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龙图腾网获悉南京矽邦半导体有限公司申请的专利LiSOP芯片封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119447073B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510027099.2，技术领域涉及：H01L23/49；该发明授权LiSOP芯片封装结构是由张永银;穆云飞;张金星设计研发完成，并于2025-01-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本LiSOP芯片封装结构在说明书摘要公布了：本申请涉及一种LiSOP芯片封装结构，其涉及芯片封装技术领域，其包括LGA芯片封装结构、第一基板、第一塑封体以及引脚，所述LGA芯片封装结构设置在所述第一基板上，所述引脚的一端设置在所述第一基板上，所述LGA芯片封装结构通过第一导丝与所述引脚设置在所述第一基板上的一端电气连接，所述第一塑封体用于将所述LGA芯片封装结构、所述第一基板以及所述引脚的部分包裹，以使得所述引脚的自由端从所述第一塑封体的侧面伸出。本申请将LGA芯片封装结构再通过SOP封装结构进行封装，从而能够使得LGA芯片封装结构能够承受一定的电路板变形，提高电路板的抗振动效果。
本发明授权LiSOP芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种LiSOP芯片封装结构，其特征在于：包括LGA芯片封装结构1、第一基板21、第一塑封体22以及引脚23，所述LGA芯片封装结构1设置在所述第一基板21上，所述引脚23的一端设置在所述第一基板21上，所述LGA芯片封装结构1通过第一导丝24与所述引脚23设置在所述第一基板21上的一端电气连接，所述第一塑封体22用于将所述LGA芯片封装结构1、所述第一基板21以及所述引脚23的部分包裹，以使得所述引脚23的自由端从所述第一塑封体22的侧面伸出。
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