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龙图腾网获悉宁波润华全芯微电子设备有限公司申请的专利一种关于晶圆盒内晶圆摆放状态的检测方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119268598B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411813937.0，技术领域涉及：G01B11/24；该发明授权一种关于晶圆盒内晶圆摆放状态的检测方法及装置是由陈胜华;郝斌荣;王寒松;李志明设计研发完成，并于2024-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种关于晶圆盒内晶圆摆放状态的检测方法及装置在说明书摘要公布了：本发明提供了一种关于晶圆盒内晶圆摆放状态的检测方法及装置，应用于晶圆盒的检测，检测方法包括：获取晶圆的厚度标准值和角度标准值；使用激光器和相机对晶圆盒进行扫描，获取晶圆盒的三维形貌；根据三维形貌，使用厚度计算算法和角度计算算法，计算晶圆盒中各晶圆的厚度和角度；其中，厚度计算算法通过点云降采样法和点云聚类法处理三维形貌的数据；将晶圆盒中各晶圆的厚度和角度，与厚度标准值和角度标准值进行对比，确定晶圆盒中的晶圆是否存在重片、斜片和缺片。本发明解决了传统的Mapping操作需要通过测距传感器逐点扫描晶圆盒内部来确定晶圆位置，导致扫描时间较长，影响生产效率的技术问题。

本发明授权一种关于晶圆盒内晶圆摆放状态的检测方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种关于晶圆盒内晶圆摆放状态的检测方法，应用于晶圆盒的检测，其特征在于，所述检测方法包括：获取晶圆的厚度标准值和角度标准值；使用激光器和相机对所述晶圆盒进行扫描，获取所述晶圆盒的三维形貌；根据所述三维形貌，使用厚度计算算法和角度计算算法，计算所述晶圆盒中各晶圆的厚度和角度；所述厚度计算算法通过点云降采样法和点云聚类法处理所述三维形貌的数据，并将其投影为二维平面，在所述二维平面中使用旋转卡壳法确定所述晶圆盒中各晶圆的厚度；其中，具体使用点云降采样法对所述三维形貌的数据进行抽稀操作，减少数据量；使用点云聚类法将所述三维形貌中不同晶圆的弧边形貌分离开来，得到不同位置的晶圆的弧边形貌；根据各晶圆的所述弧边形貌，将其投影在x,z平面上，使其转换为二维平面，并在所述二维平面中使用旋转卡壳法计算各晶圆的最小外接矩形，所述最小外接矩形的短边为晶圆的厚度；所述角度计算算法利用所述厚度计算算法的点云聚类法的结果，将各晶圆的所述弧边形貌的三维点云投影在x,y平面上，使其转换为二维平面；在所述二维平面中，针对每个晶圆的所述弧边形貌，提取其在x方向上具有最大y值的点，并将这些点构成最上边点集合；根据所述最上边点集合，通过最小二乘法对集合内的点进行拟合，得到直线方程；所述直线方程的直线与x方向的夹角，为晶圆的角度；将所述晶圆盒中各晶圆的厚度和角度，与所述厚度标准值和所述角度标准值进行对比，确定所述晶圆盒中的晶圆是否存在重片、斜片和缺片。

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