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龙图腾网获悉深圳市业展电子有限公司申请的专利一种合金电阻及包括该合金电阻的封装工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119296902B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411813977.5，技术领域涉及：H01C17/02；该发明授权一种合金电阻及包括该合金电阻的封装工艺是由李智德设计研发完成，并于2024-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种合金电阻及包括该合金电阻的封装工艺在说明书摘要公布了：本发明公开一种合金电阻及包括该合金电阻的封装工艺。其中，该封装工艺用于对合金电阻粗胚进行加工，基于封装治具对合金电阻粗胚进行封装操作。所述封装治具包括：固定基板、托底支撑板、垫高辅助板、上盖板以及刮涂组件，所述固定基板位于所述托底支撑板与所述垫高辅助板之间，所述上盖板位于所述垫高辅助板的上方。该封装工艺能够快速且批量地对多个合金电阻粗胚进行封装操作，提高工作效率和标准化程度，同时避免对电极造成损伤。该合金电阻通过上述的封装工艺加工得到。

本发明授权一种合金电阻及包括该合金电阻的封装工艺在权利要求书中公布了：1.一种合金电阻的封装工艺，用于对合金电阻粗胚进行加工，其特征在于，基于封装治具对合金电阻粗胚进行封装操作；所述合金电阻粗胚包括电极以及电阻体；所述封装治具包括：固定基板、托底支撑板、垫高辅助板、上盖板以及刮涂组件，所述固定基板位于所述托底支撑板与所述垫高辅助板之间，所述上盖板位于所述垫高辅助板的上方；包括如下步骤：步骤一，获取所述固定基板以及所述托底支撑板，将所述托底支撑板上移至与所述固定基板贴合；步骤二，将绝缘胶漆涂覆在所述固定基板的最左侧，然后使用所述刮涂组件将所述绝缘胶漆推行向所述固定基板的最右侧，实现第一次封装操作；步骤三，将多个所述合金电阻粗胚逐一放置到所述固定基板上；步骤四，将所述垫高辅助板下移至与所述固定基板贴合；步骤五，将所述上盖板向下压直至所述上盖板完全与所述垫高辅助板贴合；步骤六，将所述上盖板与所述垫高辅助板分离，随后在所述垫高辅助板的顶面涂覆绝缘胶漆，再次使用所述刮涂组件将所述绝缘胶漆刮过整个所述垫高辅助板，实现第二次封装操作；步骤七，烘干所述绝缘胶漆，所述绝缘胶漆凝固形成包裹在所述合金电阻粗胚上的绝缘层；步骤八，所述垫高辅助板与所述固定基板分离，所述托底支撑板再次上移与所述固定基板贴合，从而将所述合金电阻粗胚顶出；所述固定基板上设有：导向柱、藏胶凹槽以及刮涂平面，所述藏胶凹槽与所述合金电阻粗胚适配，且所述藏胶凹槽内开设有与所述合金电阻粗胚的电极适配的通孔；所述托底支撑板滑动设于所述导向柱上，且所述托底支撑板上设有若干托底柱，所述托底柱与所述通孔适配，且所述托底柱的顶面尺寸与所述电极的端面尺寸相同；当所述托底支撑板贴合所述固定基板时，所述托底柱会填补到所述通孔中，并且所述托底柱的顶面会与所述刮涂平面平齐；所述垫高辅助板滑动设于所述导向柱上，且所述垫高辅助板上开设有若干避让通槽，当所述垫高辅助板贴合所述固定基板时，所述避让通槽与所述藏胶凹槽相对应；所述上盖板滑动设于所述导向柱上，且所述上盖板设有多个凸块，所述凸块与所述避让通槽一一对应，当所述上盖板压合到所述垫高辅助板上时，所述凸块陷入到所述避让通槽中。

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