南京中江新材料科技有限公司井敏获国家专利权
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龙图腾网获悉南京中江新材料科技有限公司申请的专利散热结构、其制备方法和IGBT模组获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119275103B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411794774.6，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权散热结构、其制备方法和IGBT模组是由井敏;黄礼侃;冯家云;赵建光;林晓光设计研发完成，并于2024-12-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本散热结构、其制备方法和IGBT模组在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种散热结构、其制备方法和IGBT模组。本申请提供的散热结构的制备方法，包括：基于热沉沿厚度方向一面开设的盲槽，得到待结合热沉；对金属片及陶瓷基板层叠贴合并进行烧制，金属化陶瓷基板；基于金属层沿厚度方向的表面进行图案化处理，以使陶瓷层上沿厚度方向具有暴露面、且暴露面上的金属层形成能够匹配盲槽的金属凸台；将待结合基板上的金属凸台安装于待结合热沉的盲槽内、并使暴露面与待结合热沉表面贴合形成组合体，对组合体进行烧结固化处理，得到散热结构。本申请制备方法制得的散热结构可以有效减少热阻界面层的数量，提高IGBT芯片的散热效率，且使得生产成本和工艺复杂性得到显著降低。
本发明授权散热结构、其制备方法和IGBT模组在权利要求书中公布了：1.一种散热结构的制备方法，其特征在于，所述散热结构用于供IGBT芯片连接后散热，包括以下步骤：热沉前处理工序，基于热沉沿厚度方向的至少一面开设预设深度的盲槽，得到待结合热沉；金属化陶瓷基板制备工序，对金属片及陶瓷基板分别进行预处理后层叠贴合并进行烧制，得到沿厚度方向具有陶瓷层及金属层的金属化陶瓷基板；基板前处理工序，基于所述金属层沿厚度方向的表面进行图案化处理，以使所述陶瓷层上沿厚度方向具有暴露面、且所述暴露面上的金属层形成能够匹配所述盲槽的金属凸台，对所述金属凸台表面进行第一表面处理后得到待结合基板；一体化工序，将所述待结合基板上的金属凸台安装于所述待结合热沉的盲槽内、并使所述暴露面与所述待结合热沉表面直接贴合形成组合体，对所述组合体进行烧结固化处理，得到散热结构。
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