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龙图腾网获悉深圳星云智联科技有限公司申请的专利用于芯片设计的反压验证方法、计算机设备及介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119250002B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411784788.X，技术领域涉及：G06F30/367；该发明授权用于芯片设计的反压验证方法、计算机设备及介质是由谢日昌设计研发完成，并于2024-12-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于芯片设计的反压验证方法、计算机设备及介质在说明书摘要公布了：本申请涉及计算机技术领域并提供一种用于芯片设计的反压验证方法、计算机设备及介质，用于应对反压验证开发难度高的问题。该反压验证方法包括：对芯片仿真验证平台进行初始化操作，然后例化顶层、待测设计以及接口模块；通过反压测试模块，基于待测设计相关联的至少一种反压类型，确定对应的反压信号，然后，按照预先配置的响应方式，通过监控反压信号，来执行反压过冲检查和反压释放后连续性检查。如此，不仅可以高效地模拟各种可能造成反压的情况，而且具有良好的反压测试的复用性，便于移植到各种验证环境，有利于缩短芯片验证周期和提高芯片开发效率。

本发明授权用于芯片设计的反压验证方法、计算机设备及介质在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片设计的反压验证方法，其特征在于，所述反压验证方法包括：对芯片仿真验证平台进行初始化操作，然后例化顶层、待测设计以及接口模块，其中，所述芯片仿真验证平台包括序列生成器、测试用例库、参考模型、检测模块、和反压测试模块，所述序列生成器用于生成被输入到所述待测设计的激励，所述测试用例库用于提供测试用例，所述测试用例被输入到所述待测设计的输入端和所述参考模型，所述检测模块用于比较所述参考模型的输出和经过所述接口模块的所述待测设计的输出端的输出从而生成检测结果，所述反压测试模块连接于所述待测设计的输入端与所述待测设计的输出端之间；通过所述反压测试模块，基于所述待测设计相关联的至少一种反压类型，确定与所述至少一种反压类型一一对应的至少一种反压信号，然后，按照预先配置的响应方式，通过监控所述至少一种反压信号，来执行所述待测设计的反压过冲检查和反压释放后连续性检查，所述至少一种反压信号包括第一反压信号，其中，所述反压验证方法还包括：当所述待测设计输出所述第一反压信号时，通过监控所述第一反压信号，来执行所述待测设计的反压过冲检查和反压释放后连续性检查，并且，执行模拟反压过冲测试以便确定在所述第一反压信号处于反压过冲最大值时，所述待测设计是否正常运行，所述至少一种反压信号包括第二反压信号，其中，所述反压验证方法还包括：当所述待测设计的验证环境模拟输出所述第二反压信号到所述待测设计时，通过监控所述第二反压信号，来执行所述待测设计的反压过冲检查和反压释放后连续性检查，并且，通过随机模拟所述第二反压信号以便确定所述待测设计是否正常响应所述第二反压信号，所述至少一种反压信号包括第三反压信号，所述第三反压信号被例化在所述待测设计的内部，所述反压验证方法还包括：通过监控所述第三反压信号，来执行所述待测设计的反压过冲检查和反压释放后连续性检查。

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