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龙图腾网获悉鸿舸半导体设备(上海)有限公司申请的专利一种应用于半导体制造过程中晶圆表面摩擦系数的确定方法和装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119251233B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411783226.3，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权一种应用于半导体制造过程中晶圆表面摩擦系数的确定方法和装置是由祝文静设计研发完成，并于2024-12-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种应用于半导体制造过程中晶圆表面摩擦系数的确定方法和装置在说明书摘要公布了：本申请提供了一种应用于半导体制造过程中晶圆表面摩擦系数的确定方法和装置，在本申请，在多种颜色光源照射下进行拍摄，可以得到多种颜色的彩色图像，然后通过处理完成对每种颜色的彩色图像对应的灰度图的去噪，由于灰度图能够较好的表现出晶圆表面的特征，且为了避免单一颜色的光源对结果的影响，因此对多种颜色对应的灰度图进行拼合，从而有利于降低单一颜色光源对灰度图表面的影响，然后对拼接后的灰度图（即：加权灰度图）和标准灰度图进行相似度比较，从而可以确定待测晶圆的表面摩擦系数，通过上述方法，可以相对准确的检测出晶圆表面的摩擦系数，从而为后续的处理提供数据上的支持，进而有利于降低半导体制造过程中不必要的损失。

本发明授权一种应用于半导体制造过程中晶圆表面摩擦系数的确定方法和装置在权利要求书中公布了：1.一种应用于半导体制造过程中晶圆表面摩擦系数的确定方法，其特征在于，所述确定方法应用在半导体设备前置模块，所述半导体设备前置模块中设置有拍摄装置，所述拍摄装置包括暗箱，以及设置在暗箱内顶部的彩色相机和多种颜色光源，在天车系统将晶圆盒放置到半导体设备前置模块上之后，所述半导体设备前置模块上的晶圆机械臂将待测晶圆从晶圆盒中取出放置到所述暗箱内且所述待测晶圆与末端执行器的接触面朝上，并控制不同颜色的光源依次按照预设时长点亮，且每种光源点亮时，通过所述彩色相机按照预设拍摄参数对所述待测晶圆进行拍照，所述方法包括：在获取到不同颜色光源对应的彩色图像后，针对每种颜色的彩色图像，获取该种颜色的彩色图像的灰度图；对于每种颜色对应的灰度图，按照预设步长将该灰度图分割为多个灰度图块；对于每种颜色对应的灰度图块，利用如下公式确定该种颜色的相似灰度块集合： ；其中，B为该种颜色对应的灰度图块中的当前块，A为该种颜色对应的灰度图块中的候选块，p为灰度图块的大小，表示当前块中第行第列上的灰度值，表示当前块的灰度均值，表示候选块中第行第列上的灰度值，表示候选块的灰度均值，表示当前块的灰度标准差，表示候选块的灰度标准差；针对每个相似灰度块集合，将该相似灰度块集合中的每个灰度图块作为一个二维层，对该相似灰度块集合中的灰度图块进行堆叠，得到该相似灰度块集合对应的三维矩阵；利用如下公式对该相似灰度块集合对应的三维矩阵进行去噪：Hard（，）=；其中，X为三维矩阵中的各像素点的灰度值，T为预设灰度阈值；对各相似灰度块集合去噪后的三维矩阵进行三维逆变换，得到各相似灰度块集合对应的处理灰度图；按照处理灰度图在该种颜色对应的灰度图中的位置，对该种颜色对应的各相似灰度块集合包括的处理灰度图进行拼接，得到去噪灰度图；在得到各颜色对应的去噪灰度图后，对各颜色对应的去噪灰度图进行加权处理，得到加权灰度图；对所述加权灰度图和预设的标准晶圆的标准灰度图进行相似度比较，确定所述待测晶圆的表面摩擦系数。

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