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龙图腾网获悉四川艾庞机械科技有限公司申请的专利一种半导体硅片定位取料设备及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119252785B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411782847.X，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权一种半导体硅片定位取料设备及方法是由周磊;蒋孟林;丁媛;郑伟;窦沛静设计研发完成，并于2024-12-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体硅片定位取料设备及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及晶片输送技术领域，特别涉及一种半导体硅片定位取料设备及方法，包括前后对称分布且用于传动的两个滑轨装置；还包括承托装置，所述承托装置连接在两个所述滑轨装置之间，所述承托装置包括设置在两个所述滑轨装置之间的承托环板，所述承托环板上连接有多个周向均匀分布的放置机构。本发明采用的承托装置与压紧装置配合，可以对移动后的半导体硅片压紧过程中进行位置的微调，进一步提高了半导体硅片移动后位置的精确性，确保机械手上的吸取头与半导体硅片对位的精准性，提高了半导体硅片取料的成功率。

本发明授权一种半导体硅片定位取料设备及方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体硅片定位取料设备，其特征在于：包括前后对称分布且用于传动的两个滑轨装置1；承托装置2，连接在两个所述滑轨装置1之间，所述承托装置2包括设置在两个所述滑轨装置1之间的承托环板21，所述承托环板21上连接有多个周向均匀分布的放置机构22，所述承托环板21上端开设有多个周向均匀分布的微调圆孔23，所述承托环板21外侧设置有调节机构24，所述承托环板21外环面上连接有两个沿承托环板21轴线对称分布的校位机构25，两个校位机构25分别与两个滑轨装置1连接；所述调节机构24包括设置在所述承托环板21外周的转动环241，所述转动环241上开设有多个周向均匀分布的矩形通孔242，相邻的两个所述矩形通孔242之间设置有两个上下对称分布的引导板243，所述引导板243中部开设有倾斜状态的腰形通孔244，所述引导板243与所述转动环241内环面固定连接，任意一个所述矩形通孔242内设置有定位支链245；压紧装置3，同时连接在两个滑轨装置1上，所述压紧装置3包括分别连接在两个所述滑轨装置1上的液压推杆31，两个所述液压推杆31的上端通过两个Z型板32共同安装有压紧环33，所述压紧环33下端安装有多个周向均匀分布的校位杆34，所述压紧环33上连接有多个周向均匀分布的压紧机构35；所述调节机构24还包括四个呈矩形分布且安装在所述承托环板21外环面的固定板246，所述固定板246位于对应的所述矩形通孔242内，固定板246远离承托环板21的一端贯穿且转动连接有限位柱247，所述限位柱247位于所述转动环241外侧且与所述转动环241外环面紧贴；所述放置机构22包括开设在所述承托环板21内环面的第一开口221，所述第一开口221内滑动连接有放置块222，所述放置块222远离承托环板21轴线的一端安装有滑动板223，所述滑动板223远离承托环板21轴线的一端滑动贯穿所述承托环板21并安装有呈竖直状态的柱状杆224，所述柱状杆224的上下两端分别位于对应的两个腰形通孔244内；所述放置机构22还包括开设在所述放置块222上端的圆柱槽225，所述圆柱槽225内滑动连接有圆柱杆226，所述圆柱杆226下端与所述圆柱槽225底壁之间安装有复位弹簧227；所述定位支链245包括安装在对应的所述矩形通孔242内的弧形板2451，弧形板2451中部滑动贯穿连接有呈阶梯状态的卡位杆2452，所述卡位杆2452的中间段与所述弧形板2451外弧面之间安装有伸缩弹簧2453，所述承托环板21外环面靠近卡位杆2452的位置开设有多个周向均匀分布的卡位沉孔2454，任意一个所述卡位沉孔2454与所述卡位杆2452插接配合。

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