恭喜DIC株式会社北出祐也获国家专利权
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龙图腾网恭喜DIC株式会社申请的专利粘着片及电子设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN110662812B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-21发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:201880034093.6,技术领域涉及:C09J7/26;该发明授权粘着片及电子设备是由北出祐也;岩崎刚;高桥佑辅;武井秀晃设计研发完成,并于2018-05-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本粘着片及电子设备在说明书摘要公布了:本发明所要解决的课题是提供一种粘着片,其具有在电子设备拆卸时等能够将有机EL信息显示装置等容易地剥离的再剥离性能,且对被粘接体的高段差部具有良好的追随性。本发明涉及一种粘着片,其为在发泡体基材的单面或两面直接具有粘着剂层或隔着其他层而具有粘着剂层的粘着片,前述发泡体基材含有30~90质量%的乙烯乙酸乙烯酯共聚物EVA和或乙烯丙烯酸共聚物EAA,前述发泡体基材的表观密度为0.20gcm3~0.60gcm3且流动方向上的拉伸弹性模量为10MPa~35MPa。
本发明授权粘着片及电子设备在权利要求书中公布了:1.一种粘着片,其为在发泡体基材的单面或两面直接具有粘着剂层或隔着其他层而具有粘着剂层的粘着片,所述发泡体基材含有30~90质量%的乙烯乙酸乙烯酯共聚物和或乙烯丙烯酸共聚物,所述发泡体基材的表观密度为0.20gcm3~0.60gcm3且流动方向上的按照JISK7161所测定的拉伸弹性模量为10MPa~35MPa,所述发泡体基材进一步含有弹性体,所述发泡体基材的厚度为100~300μm,片的厚度为150~400μm。
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