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龙图腾网恭喜长电科技(滁州)有限公司申请的专利一种双面芯片封装结构及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110690191B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911069533.4，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权一种双面芯片封装结构及封装方法是由吴涛;岳茜峰;吴奇斌;吕磊;汪阳设计研发完成，并于2019-11-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种双面芯片封装结构及封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种双面芯片封装结构及封装方法，属于半导体封装制造领域。针对现有技术中存在的现有的产品集成度低、成本高、可靠性的问题，本发明提供了一种双面芯片封装结构及封装方法，形成包封料包覆正面芯片及电性连接部、正面引脚和背面引脚，包封料包覆背面芯片周围、电性连接部、基板背面，并包覆背面引脚部分背面，正面引脚和背面引脚背面至少部分区域外露封装体，背离芯片的引脚侧面及侧面连接的引脚凸出也外露封装体。它可以提高双面装芯片封装产品的生产效率，降低时间成本和材料成本。

本发明授权一种双面芯片封装结构及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种双面芯片封装结构，其特征在于，包括封装基材，若干引脚设置在封装基材相对的两侧或四周，若干引脚分正面引脚2和背面引脚3，正面引脚2和背面引脚3互不连通；正面引脚2与背面引脚3远离芯片的一侧设置引脚侧面5及与引脚侧面连接的引脚凸出4；封装基材正面设置有正面芯片1，正面芯片1与正面引脚2之间通过电性连接部电性连接；封装基材背面设置有背面芯片7，背面芯片7与背面引脚3之间通过电性连接部电性连接；包封料包覆正面芯片1、背面芯片7、电性连接部、正面引脚2和背面引脚3之间区域，正面引脚2背面至少部分露出塑封体，背面引脚3背面部分露出塑封体；所述背面引脚3靠近芯片设有一段延伸部11；所述的背面引脚3设置在正面引脚2内侧；延伸部11作为背面封装8电性连接部与背面引脚3的连接部位；安装的时候，在PCB板上开设适合背面封装8尺寸的窗口，让背面封装8设于窗口内，引脚贴片上板。

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