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恭喜中山市木林森电子有限公司皮保清获国家专利权

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龙图腾网恭喜中山市木林森电子有限公司申请的专利一种多芯片固位排布结构及LED灯条获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222705520U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202420502412.4,技术领域涉及:H01L25/075;该实用新型一种多芯片固位排布结构及LED灯条是由皮保清;刘吉伟设计研发完成,并于2024-03-14向国家知识产权局提交的专利申请。

一种多芯片固位排布结构及LED灯条在说明书摘要公布了:一种多芯片固位排布结构及LED灯条,它涉及LED技术领域。它包括底座、设于底座上的至少一个LED芯片组,其特征在于,所述LED芯片组包括多个主级芯片和多个次级芯片,多个所述主级芯片沿第一轨道线间隔排列,多个所述次级芯片沿第二轨道线间隔排列,单个次级芯片与两个主级芯片之间的间隔相对。采用上述技术方案,显著提高了光的均匀性和散热效率。这种优化后的排布不仅使得照明效果更加平滑、无明显暗区,还大幅度提升了LED的工作稳定性和延长了寿命。此外,更有效的散热管理减少了能量损耗,从而提高了能效比,降低了使用成本。

本实用新型一种多芯片固位排布结构及LED灯条在权利要求书中公布了:1.一种多芯片固位排布结构,包括底座(1)、设于底座(1)上的至少一个LED芯片组(11),其特征在于,所述LED芯片组(11)包括多个主级芯片(12)和多个次级芯片(13),多个所述主级芯片(12)沿第一轨道线(2)间隔排列,多个所述次级芯片(13)沿第二轨道线(3)间隔排列,单个次级芯片(13)与两个主级芯片(12)之间的间隔相对;所述主级芯片(12)和所述次级芯片(13)两端设有接线端口,所述接线端口包括N级(122)与P级(121),所述次级芯片(13)的N级(122)与主级芯片(12)的P级(121)相连,所述次级芯片(13)的P级(121)与另一主级芯片(12)的N级(122)相连。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人中山市木林森电子有限公司,其通讯地址为:528400 广东省中山市小榄镇木林森大道1号1-9幢/11幢一楼/12-15幢;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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