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龙图腾网恭喜中国电子科技集团公司第五十八研究所申请的专利一种异构多芯片扇出型塑料封装散热结构及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114267652B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111417153.2，技术领域涉及：H01L23/373；该发明授权一种异构多芯片扇出型塑料封装散热结构及制备方法是由李奇哲;夏晨辉;周超杰;叶刚;朱家昌;王刚设计研发完成，并于2021-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种异构多芯片扇出型塑料封装散热结构及制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种异构多芯片扇出型塑料封装散热结构及制备方法，其中的散热结构使用晶圆级塑料封装工艺制造，通过在塑封体上制造不同尺寸、深度、密度的散热槽，并填充金属作为散热结构，使散热结构与芯片背面接触，形成直接散热通道，降低热阻，扩大散热面积，可以有效提高散热效率，提高芯片封装可靠性。此方法区别于传统的对塑封体背面采用热沉贴装进行热传导散热方式，本结构采用直接接触散热方式，散热效率更高；同时，也区别于对塑封体内所有芯片减薄到漏出芯片背面后，随后贴装散热片的接触散热方式，且本方法有效规避了芯片减薄过程中可能出现的缺陷风险，提升了封装良率。

本发明授权一种异构多芯片扇出型塑料封装散热结构及制备方法在权利要求书中公布了：1.一种异构多芯片扇出型塑料封装散热结构的制备方法，其特征在于，包括：步骤S11：提供玻璃晶圆、临时键合膜、异构多芯片、树脂塑封料，在玻璃晶圆上贴附临时键合膜后形成封装用临时键合载板；步骤S12：通过控制Dummy芯片的厚度，使用导热胶将Dummy芯片粘接在真芯片的背部，使得所有芯片厚度一致；步骤S13：通过装片设备，将Dummy芯片通过导热胶粘接在真芯片背面形成一体后，依据装片文件中对各异构多芯片坐标需求，利用设备吸嘴吸取各芯片的中心，将各芯片的正面PAD按坐标贴装在临时键合膜上，完成装片步骤；步骤S14：利用晶圆级塑封工艺，用树脂塑封料对贴装完成的异构多芯片进行灌封，固化重构形成树脂圆片；步骤S15：对树脂圆片正面进行临时键合保护后，对树脂圆片背面进行减薄，漏出每个真芯片背面的Dummy芯片；步骤S16：对减薄后的晶圆背面涂胶、曝光及显影后，使得Dummy芯片区域开口出来，其他部分被光刻胶保护起来；步骤S17：对光刻工艺完成后的重构圆片进行干法刻蚀工艺，对Dummy芯片表面和内部进行开槽，完成塑封料背面不同尺寸、深度、密度的散热槽开槽；步骤S18：通过溅射和电镀工艺，完成塑封料背面开槽的金属材料填充；步骤S19：采用化学机械抛光法对重构塑封圆片背部进行减薄，露出散热槽图形；步骤S20：对树脂圆片进行背面临时键合，树脂圆片正面进行晶圆级再布线工艺，使用PI胶和晶圆级多层再布线工艺依次实现UBM和RDL多层互联金属再布线；步骤S21：利用晶圆级植球工艺，在重构的树脂圆片的UBM处植球；再对重构的树脂圆片进行划片形成最终的封装体。

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