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龙图腾网恭喜江苏长电科技股份有限公司申请的专利引脚折弯QFN封装结构及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115513161B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110631915.2，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权引脚折弯QFN封装结构及其制作方法是由高云;龚臻;刘怡;刘庭;朱琪设计研发完成，并于2021-06-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本引脚折弯QFN封装结构及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种引脚折弯QFN封装结构及其制作方法，所述封装结构包括引线框架、至少一个芯片和塑封层，引线框架包括至少一个基岛和位于基岛周侧的多个引脚，芯片设于基岛上，电性连接于引脚，塑封层包覆芯片、基岛和部分引脚，引脚末端折弯形成平直的外引脚段，外引脚段于塑封层下表面伸出，且塑封层下表面贴合于外引脚段上表面；塑封层侧壁面与外引脚段侧壁面平齐或位于其外侧；塑封层至少于其侧壁面设有金属屏蔽层，且金属屏蔽层至少延伸至芯片所在平面下方。完全包覆芯片侧面金属屏蔽层具有优良的屏蔽效果，且塑封层完全包覆基岛并与外引脚段上表面相抵接，能够提高封装结构的密封性，并增强部分引脚外露的封装结构的稳定性。

本发明授权引脚折弯QFN封装结构及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种引脚折弯QFN封装结构，包括引线框架、至少一个芯片和塑封层，所述引线框架包括至少一个基岛和位于所述基岛周侧的多个引脚，所述芯片设于所述基岛上，电性连接于所述引脚，其特征在于，所述塑封层包覆所述芯片、所述基岛和部分所述引脚，所述引脚末端折弯形成平直的外引脚段，所述外引脚段于所述塑封层下表面伸出，且所述塑封层下表面贴合于所述外引脚段上表面；所述引脚经折弯工艺形成，所述引脚自朝向所述基岛的一侧向外依次分为内引脚段、中间引脚段和外引脚段，所述芯片电性连接于所述内引脚段，所述外引脚段位于所述内引脚段和所述基岛下方，所述塑封层包覆所述基岛、所述芯片、所述内引脚段和所述中间引脚段，并暴露所述外引脚段；所述塑封层侧壁面与所述外引脚段侧壁面平齐或位于其外侧；所述塑封层至少于其侧壁面设有金属屏蔽层，且所述金属屏蔽层至少延伸至所述芯片所在平面下方。

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