恭喜深圳创智芯联科技股份有限公司王江锋获国家专利权
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龙图腾网恭喜深圳创智芯联科技股份有限公司申请的专利应用于先进封装凸块工艺的电镀厚钯溶液及电镀方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119571402B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510128850.8，技术领域涉及：C25D3/52；该发明授权应用于先进封装凸块工艺的电镀厚钯溶液及电镀方法是由王江锋;沈文宝;李干湖;刘可;姚吉豪设计研发完成，并于2025-02-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本应用于先进封装凸块工艺的电镀厚钯溶液及电镀方法在说明书摘要公布了：本申请实施例提供一种应用于先进封装凸块工艺的电镀厚钯溶液及电镀方法。所述电镀厚钯溶液包括以下质量浓度组分：钯离子2‑20gL，络合剂5‑100gL，导电盐2‑50gL，低应力添加剂1‑5gL，润湿剂10‑500mgL，表面调整剂20‑200mgL，溶剂为水，所述低应力添加剂包括碳原子数与羟基基团数的比例≤1.25的多元醇。通过添加低应力添加剂降低电镀过程中镀钯层的应力，有助于形成厚度在1μm以上的高质量镀钯层，再采用常规方式在镀钯层表面镀金，得到性能良好的先进封装凸块，实现低成本且键合性能良好的先进封装凸块工艺。
本发明授权应用于先进封装凸块工艺的电镀厚钯溶液及电镀方法在权利要求书中公布了：1.一种应用于先进封装凸块工艺的电镀厚钯溶液，其特征在于，所述电镀厚钯溶液包括以下质量浓度组分：钯离子2-20gL，络合剂5-100gL，导电盐2-50gL，低应力添加剂1-5gL，润湿剂10-500mgL，表面调整剂20-200mgL，溶剂为水，所述低应力添加剂包括碳原子数与羟基基团数的比例≤1.25的多元醇，所述表面调整剂为2,6-吡啶二羧酸，所述润湿剂为阳离子表面活性剂，所述络合剂为氨三乙酸和或羟基亚乙基二膦酸，所述电镀厚钯溶液的pH值为5.5-7.5。
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