恭喜北京大学陈浪获国家专利权
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龙图腾网恭喜北京大学申请的专利一种晶圆级大芯片的封装方法和封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119560394B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510096900.9，技术领域涉及：H01L21/60；该发明授权一种晶圆级大芯片的封装方法和封装结构是由陈浪;王玮设计研发完成，并于2025-01-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆级大芯片的封装方法和封装结构在说明书摘要公布了：本申请提供一种晶圆级大芯片的封装方法和封装结构，涉及半导体技术领域，该方法包括：获取晶圆级大芯片；所述晶圆级大芯片是指由多个不同种类的芯粒或多个单种芯粒组合而成的芯片结构；按照所述晶圆级大芯片与基板的键合点位，在所述晶圆级大芯片的第一表面制备多个金属柱；制备玻璃转接板，所述玻璃转接板包括多个玻璃通孔，所述玻璃通孔的位置与所述多个金属柱的位置一一对应；将所述晶圆级大芯片的第一表面的金属柱插入所述玻璃转接板的玻璃通孔内，使所述晶圆级大芯片的第一表面与所述玻璃转接板的第一表面键合；将所述玻璃转接板的第二表面与所述基板进行键合，得到所述晶圆级大芯片的封装结构。
本发明授权一种晶圆级大芯片的封装方法和封装结构在权利要求书中公布了：1.一种晶圆级大芯片的封装方法，其特征在于，所述方法包括：获取晶圆级大芯片；所述晶圆级大芯片是指由多个不同种类的芯粒或多个单种芯粒组合而成的芯片结构；按照所述晶圆级大芯片与基板的键合点位，在所述晶圆级大芯片的第一表面制备多个金属柱；制备玻璃转接板，所述玻璃转接板包括多个玻璃通孔，所述玻璃通孔的位置与所述多个金属柱的位置一一对应；将所述晶圆级大芯片的第一表面的金属柱插入所述玻璃转接板的玻璃通孔内，使所述晶圆级大芯片的第一表面与所述玻璃转接板的第一表面键合；将所述玻璃转接板的第二表面与所述基板进行键合，得到所述晶圆级大芯片的封装结构。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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