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龙图腾网恭喜广东华芯半导体技术有限公司申请的专利自动控温的电路板用回流焊设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119077078B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411551799.3，技术领域涉及：B23K3/00；该发明授权自动控温的电路板用回流焊设备是由杨斌设计研发完成，并于2024-11-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本自动控温的电路板用回流焊设备在说明书摘要公布了：本发明公开了自动控温的电路板用回流焊设备，属于电路元件焊接设备技术领域，包括：焊料接合机构，所述焊料接合机构包括固定在底板上的箱体，所述箱体上设有与驱动器相连接的点胶针筒，且箱体内壁底端固定安装有第一电机，所述第一电机的输出轴延伸至往复丝杠上，所述往复丝杠两端均螺旋传动有反向移动的第一滑块，所述第一滑块顶端安装有与气缸相连接的移动板，所述气缸上的活塞杆依次延伸至凸出部和X轴伸缩杆上；其中所述凸出部两端与第二滑块之间均通过摆动杆相连接。本发明可以去解决现有技术中的回流焊接加热炉并没有能够针对异形电路板焊接的功能，降温调节性能差，从而不利于提高回流焊接质量，影响到工作效率提高的技术问题。

本发明授权自动控温的电路板用回流焊设备在权利要求书中公布了：1.自动控温的电路板用回流焊设备，其特征在于，包括：焊料接合机构（1），所述焊料接合机构（1）包括固定在底板上的箱体（2），所述箱体（2）上设有与驱动器相连接的点胶针筒（3），且箱体（2）内壁底端固定安装有第一电机（4），所述第一电机（4）的输出轴延伸至往复丝杠（5）上，所述往复丝杠（5）两端均螺旋传动有反向移动的第一滑块（6），所述第一滑块（6）顶端安装有与气缸（7）相连接的移动板（8），所述气缸（7）上的活塞杆依次延伸至凸出部和X轴伸缩杆（9）上；其中，所述凸出部两端与第二滑块（10）之间均通过摆动杆（11）相连接，且第二滑块（10）沿弧形夹紧板（12）长度方向连接有滑槽，所述X轴伸缩杆（9）和第二滑块（10）之间通过Y轴伸缩杆（13）相连接，且Y轴伸缩杆（13）一端通过插接固定的方式安装有抵触板（14），随着第一电机（4）启动，弧形夹紧板（12）对圆形状电路板限位夹紧，随着气缸（7）启动，抵触板（14）伸出或收纳在弧形槽中，同时抵触板（14）之间间距得以调节，并对不同大小的矩形状电路板限位夹紧；回流焊接机构（15），所述回流焊接机构（15）包括置于罩体（16）内部的第一工作台（17），所述第一工作台（17）上设有与其相适配的加热器，且回流焊接机构（15）通过加热融化焊料的方式与电路板相融合，并能够对罩体（16）内部的温度控制调节。

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