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龙图腾网恭喜广东华矽半导体设备有限公司申请的专利一种基于转盘的晶圆预对准方法和系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119008493B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411128678.8，技术领域涉及：H01L21/68；该发明授权一种基于转盘的晶圆预对准方法和系统是由刘雨成;梁经伦;郭龙龙;张文涛;朱本亮;陈金宇;罗南生;胡晓增设计研发完成，并于2024-08-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于转盘的晶圆预对准方法和系统在说明书摘要公布了：本发明涉及一种基于转盘的晶圆预对准方法和系统，其包括：控制转盘带动晶圆绕旋转中心线转动，使晶圆的边缘依次经过位置传感器，让位置传感器对晶圆边缘上不同位置距旋转中心线之间的距离进行检测；其中，位置传感器对晶圆边缘上的N个不同的位置进行检测；晶圆边缘上的第i检测位置所对应的转盘的旋转角度为θi，且第i检测位置距旋转中心线之间的距离为Ri；根据各θi和Ri，拟合晶圆的圆心位置和晶圆半径r，然后分割筛选晶圆缺口数据，找到晶圆缺口的最低点，然后识别晶圆缺口对应的旋转中心角度α，然后控制转盘旋转，以将晶圆调节至指定位置。根据本发明的技术方案，可以实现低成本、快速、高精度的晶圆预对准。

本发明授权一种基于转盘的晶圆预对准方法和系统在权利要求书中公布了：1.一种基于转盘的晶圆预对准方法，所述转盘2用于支撑晶圆1，并带动所述晶圆1绕所述转盘2的旋转中心线转动；其特征在于，所述晶圆预对准方法包括：控制转盘2带动所述晶圆1绕所述旋转中心线转动，使所述晶圆1的边缘依次经过位置传感器3，让所述位置传感器3对所述晶圆1边缘上不同位置距所述旋转中心线之间的距离进行检测；其中，所述位置传感器3对所述晶圆1边缘上的N个不同的位置进行检测；所述晶圆1边缘上的第i检测位置所对应的转盘2的旋转角度为θi，且第i检测位置距所述旋转中心线之间的距离为Ri，N为大于等于2的正整数，i为小于等于N的正整数；根据各所述θi和Ri，拟合所述晶圆1的圆心位置和晶圆半径r；根据所述晶圆1边缘上的各所述检测位置以及所述晶圆1的圆心位置，分割筛选晶圆缺口数据；根据所述晶圆缺口数据，找到晶圆缺口的最低点；根据晶圆缺口的最低点，识别晶圆缺口对应的旋转中心角度α；根据所述晶圆缺口对应的旋转中心角度α，控制所述转盘2旋转，以将所述晶圆1调节至指定位置；其中，所述根据所述晶圆缺口对应的旋转中心角度α，控制所述转盘2旋转，以对所述晶圆1的位置进行调节，具体为：根据所述晶圆缺口对应的旋转中心角度α，对所述旋转中心角度α进行角度补偿，补偿角度为η；所述位置传感器3完成对所述晶圆1边缘上不同位置距所述旋转中心线之间距离的检测时，所述转盘2相对初始位置沿第一方向旋转了角度θ；其中，根据所述角度θ、所述旋转中心角度α以及补偿角度η，控制所述转盘沿第一方向旋转角度γ，以对所述晶圆1的位置进行调节；其中，γ＝θ+α-η。

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