苏州共进微电子技术有限公司张文燕获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉苏州共进微电子技术有限公司申请的专利芯片翻面机构、芯片翻面装置和芯片分拣设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222714479U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421558249.X，技术领域涉及：B65G47/248；该实用新型芯片翻面机构、芯片翻面装置和芯片分拣设备是由张文燕;钱宇力;闻岳设计研发完成，并于2024-07-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片翻面机构、芯片翻面装置和芯片分拣设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种芯片翻面机构、芯片翻面装置和芯片分拣设备；芯片翻面机构包括基座、第一开合盖和第二开合盖，基座设置有放置孔，放置孔用于容置芯片，基座具有相背分布的第一面和第二面，放置孔贯穿第一面和第二面；第一开合盖可活动地设置于基座，且第一开合盖被配置为能从第一面打开或遮挡放置孔；第二开合盖可活动地设置于基座，且第二开合盖被配置为能从第二面打开或遮挡放置孔；基座能绕设定轴线转动，以带动第一开合盖、第二开合盖以及放置于放置孔的芯片同步转动。该芯片翻面机构能够使芯片的目标面朝上，且不需要反复识别同一芯片，能够提高效率，提升产能。
本实用新型芯片翻面机构、芯片翻面装置和芯片分拣设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片翻面机构，其特征在于，包括：基座100，所述基座100设置有放置孔101，所述放置孔101用于容置芯片500，所述基座100具有相背分布的第一面110和第二面120，所述放置孔101贯穿所述第一面110和所述第二面120；第一开合盖200，所述第一开合盖200可活动地设置于所述基座100，且所述第一开合盖200被配置为能从所述第一面110打开或遮挡所述放置孔101；以及，第二开合盖300，所述第二开合盖300可活动地设置于所述基座100，且所述第二开合盖300被配置为能从所述第二面120打开或遮挡所述放置孔101；其中，所述基座100能绕设定轴线转动，以带动所述第一开合盖200、所述第二开合盖300以及放置于所述放置孔101的芯片500同步转动。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州共进微电子技术有限公司，其通讯地址为：215400 江苏省苏州市太仓市陆渡街道郑和中路89号4#；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号