苏州合圣益精密工业有限公司陈友浪获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州合圣益精密工业有限公司申请的专利一种应用于半导体塑封模具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222713818U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421545128.1，技术领域涉及：B65B33/02；该实用新型一种应用于半导体塑封模具是由陈友浪;王怀红;张安安设计研发完成，并于2024-07-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种应用于半导体塑封模具在说明书摘要公布了：本实用新型涉及塑封模具技术领域，具体地说，涉及一种应用于半导体塑封模具。其。本实用新型通过设置电机带动连接板向下移动，进而使滑杆向下移动，此时通过弹簧对滑套施加的弹性压力使滑套对半导体表面进行弹性挤压，避免半导体被压坏，同时，多个滑套长度依次递减，能够避免半导体零件被挤压时由于半导体零件的表面同时被全覆盖导致塑封内残存气泡且无法排出，增加对塑封膜内侧的排气效果。
本实用新型一种应用于半导体塑封模具在权利要求书中公布了：1.一种应用于半导体塑封模具，包括输送装置1，其特征在于：所述输送装置1顶端设置有膜输送装置2，所述膜输送装置2内侧设置有排气装置3，所述排气装置3包括连接板33，所述膜输送装置2上侧固定设有伸缩电机34，所述伸缩电机34的伸缩轴端部与连接板33顶端固定连接，所述连接板33底端固定连接有多个矩形阵列设置的滑杆35，所述滑杆35外侧滑动设置有滑套36，通过伸缩电机34带动连接板33向下移动使滑套36挤压半导体零件，将包装内侧的空气通过挤压排出。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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