华恒半导体设备(苏州)有限公司苑浩获国家专利权
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龙图腾网获悉华恒半导体设备(苏州)有限公司申请的专利一种料盘自动收集装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222714457U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421530927.1，技术领域涉及：B65G47/24；该实用新型一种料盘自动收集装置是由苑浩;薛晔;冯佩全;陈伟康设计研发完成，并于2024-07-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种料盘自动收集装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种料盘自动收集装置，包括底座，底座的上侧平行安装有两个导轨，两个导轨上对称安装有四个支撑座，支撑座上可翻转地安装有支撑爪，支撑爪至少部分地伸入两个导轨之间，支撑爪的重心位于靠近伸入导轨之间的一端；底座上安装有顶升机构，顶升机构的两侧竖直安装有顶升板，顶升板平行于导轨，且顶升板靠近导轨的内侧设置；两个顶升板之间设置有输送机构，输送机构的输送平面高于顶升板的顶面且低于导轨的顶面。通过顶升机构对料盘的顶升运动，同时配合支撑爪的翻转和复位，实现料盘的自动收集，回收方法简单高效，投入成本低。
本实用新型一种料盘自动收集装置在权利要求书中公布了：1.一种料盘自动收集装置，其特征在于，包括底座，所述底座的上侧平行安装有两个导轨，两个所述导轨上对称安装有四个支撑座，所述支撑座上可翻转地安装有支撑爪，所述支撑爪至少部分地伸入两个所述导轨之间，所述支撑爪的重心位于靠近伸入所述导轨之间的一端；所述底座上安装有顶升机构，所述顶升机构的两侧竖直安装有顶升板，所述顶升板平行于所述导轨，且所述顶升板靠近所述导轨的内侧设置；两个所述顶升板之间设置有输送机构，所述输送机构的输送平面高于所述顶升板的顶面且低于所述导轨的顶面。
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