恭喜武汉飞恩微电子有限公司王小平获国家专利权
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龙图腾网恭喜武汉飞恩微电子有限公司申请的专利一种封闭式玻璃烧结连接器及其工艺获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114914747B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210749598.9,技术领域涉及:H01R13/52;该发明授权一种封闭式玻璃烧结连接器及其工艺是由王小平;曹万;王红明;王晓燕;吴登峰;李凡亮;施涛设计研发完成,并于2022-06-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封闭式玻璃烧结连接器及其工艺在说明书摘要公布了:本发明公开了一种封闭式玻璃烧结连接器及其工艺,属于连接器技术领域,其包括防护壳,所述防护壳的内壁设置有内导体,所述内导体的内部设置有玻璃烧结层,所述玻璃烧结层的下表面与垫板的上表面搭接,所述垫板的下表面与加强隔热柱的上表面搭接。本发明中,通过设置防护壳、内导体、插针、固定座、垫板、环形槽、通孔和限位槽,通过插针上设有通孔和限位槽,使玻璃液体浸入通孔和限位槽内,玻璃烧结层冷却后且形状与通孔和限位槽的形状相适配,形成多个支撑点,使该连接器在焊接产生热应力的过程中,内导体与插针之间不易产生轴向的微小的位移,增加内导体与插针之间的附着力,不易出现松动情况,从而提高产品的品质。
本发明授权一种封闭式玻璃烧结连接器及其工艺在权利要求书中公布了:1.一种封闭式玻璃烧结连接器,包括防护壳1,其特征在于:所述防护壳1的内壁设置有内导体2,所述内导体2的内部设置有玻璃烧结层3,所述玻璃烧结层3的下表面与垫板6的上表面搭接,所述垫板6的下表面与加强隔热柱5的上表面搭接,所述加强隔热柱5的下表面与紧固组件4的上表面固定连接,所述垫板6的外壁卡接在内导体2内壁的底部,所述内导体2的底部设置在防护壳1内壁的底部;所述紧固组件4的底部设置在防护壳1内壁的下表面,所述内导体2的内壁开设有三个环形槽7,所述玻璃烧结层3的中部卡接有六个插针8,所述插针8穿过紧固组件4、垫板6和防护壳1,所述内导体2内壁的上方设置有密封组件12,所述密封组件12的下表面与防护壳1的上表面搭接,六个插针8插接在密封组件12内,所述密封组件12顶部的边缘处通过四个紧固螺栓13与防护壳1的上表面连接,所述防护壳1的外壁设有六个固定孔16;所述插针8顶部和底部的两侧均开设有支撑槽11,两个支撑槽11设置在挡槽15内,所述挡槽15开设在挡块14的上表面,六个挡块14的上表面均与防护壳1的下表面固定连接。
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