恭喜深圳市宇阳科技发展有限公司杨显文获国家专利权
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龙图腾网恭喜深圳市宇阳科技发展有限公司申请的专利芯片封端定位装置及定位方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN113539921B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202110872978.7,技术领域涉及:H01L21/68;该发明授权芯片封端定位装置及定位方法是由杨显文;敬文平;杨俊;韩玮;邓国平;唐迎春;高美玉设计研发完成,并于2021-07-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封端定位装置及定位方法在说明书摘要公布了:本发明公开一种芯片封端定位装置,包括植入板及输送板,其植入板通过相垂直设置的第一横梁、第一竖梁分隔出多个植入单元,每一植入单元均具有多个间隔设置的植入区,每一植入区均贯穿地开设有多个植入孔,其输送板通过相垂直设置的第二横梁、第二竖梁分隔出多个输送单元,每一输送单元上与植入区一一对应的输送区,输送区,且每一输送区上贯穿地开设有一个输送孔。本发明通过各个植入区之间、各个输送区之间的避空设计,增强了每个植入单元及每个输送单元的强度,从而提高植入板、输送板的整体强度,增加两者的使用寿命,降低两者的加工精度以及加工成本。本发明还公开一种芯片封端定位方法。
本发明授权芯片封端定位装置及定位方法在权利要求书中公布了:1.一种芯片封端定位装置,适用于积层陶瓷电容器的芯片的封端定位,其特征在于,包括:植入板,其包括至少一个第一横梁以及至少一个第一竖梁,所述第一横梁与所述第一竖梁相垂直设置,所述第一横梁、所述第一竖梁之间的区域形成植入单元,每一所述植入单元均包括多个相平行设置的第一横向支撑部以及多个相平行设置的第一竖向支撑部,所述第一横向支撑部、所述第一竖向支撑部相垂直设置,所述第一横向支撑部、所述第一竖向支撑部之间的区域形成多个间隔设置的植入区,并且每一所述植入区均贯穿地开设有多个植入孔;输送板,其包括至少一个第二横梁以及至少一个第二竖梁,所述第二横梁与所述第二竖梁相垂直设置,所述第二横梁、所述第二竖梁之间的区域形成输送单元,每一所述输送单元均包括与所述第一横向支撑部相对应的第二横向支撑部以及与所述第一竖向支撑部相对应的第二竖向支撑部,所述第二横向支撑部、所述第二竖向支撑部之间的区域形成多个间隔设置的输送区,所述输送区与所述植入区一一对应,且所述每一所述输送区上贯穿地开设有一个输送孔;其中,所述第一横梁、所述第二横梁的宽度相同,所述第一竖梁、所述第二竖梁的宽度相同。
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