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龙图腾网恭喜株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社申请的专利头悬架组件及盘装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114220463B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110020996.2，技术领域涉及：G11B5/48；该发明授权头悬架组件及盘装置是由根反祥史设计研发完成，并于2021-01-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本头悬架组件及盘装置在说明书摘要公布了：实施方式提供连接可靠性提高了的头悬架组件及盘装置。根据实施方式，头悬架组件具备支承板、设置于支承板上的布线构件40、安装于布线构件的头及安装于布线构件的能够伸缩的压电元件50。布线构件具备固定于支承板的金属板44a和具有第1绝缘层44b、层叠于第1绝缘层上的导电层44c、层叠于导电层上的第2绝缘层44d及由导电层形成的至少一对连接焊盘70a、70b的层叠构件。连接焊盘重叠设置于形成于第1绝缘层的凹部74a，形成沿着凹部凹陷的凹部，覆盖绝缘层具有与连接焊盘相对的开口72a。压电元件通过填充于开口及连接焊盘的凹部的导电性粘接剂Ad而连接于连接焊盘。

本发明授权头悬架组件及盘装置在权利要求书中公布了：1.一种头悬架组件，具备：支承板；布线构件，其设置于所述支承板；头，其安装于所述布线构件；及压电元件，其安装于所述布线构件，能够伸缩，所述布线构件具备：金属板，其固定于所述支承板；及层叠构件，其具有第1绝缘层、层叠于第1绝缘层的导电层、层叠于所述第1绝缘层及所述导电层的第2绝缘层、由所述导电层形成的至少一对连接焊盘及与所述连接焊盘相连的多个布线，所述连接焊盘重叠地设置于在所述第1绝缘层形成的凹部，形成沿着所述凹部凹陷的凹部，所述第2绝缘层具有与所述连接焊盘相对的开口，所述压电元件通过填充于所述开口及所述连接焊盘的所述凹部的导电性粘接剂而连接于所述连接焊盘，所述第1绝缘层具有以与所述凹部隔开间隔的方式排列地设置的第2凹部，所述导电层及所述第2绝缘层重叠地层叠于所述第2凹部，所述导电性粘接剂的一部分填充于沿着所述第2凹部形成于所述第2绝缘层的凹部。

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