恭喜武汉飞恩微电子有限公司王小平获国家专利权
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龙图腾网恭喜武汉飞恩微电子有限公司申请的专利一种铜覆铝的键合插针及其键合装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN110828412B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:201911227409.6,技术领域涉及:H01L23/49;该发明授权一种铜覆铝的键合插针及其键合装置是由王小平;曹万;王红明;吴登峰设计研发完成,并于2019-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种铜覆铝的键合插针及其键合装置在说明书摘要公布了:本发明涉及引线键合装置技术领域,且公开了一种铜覆铝的键合插针,包括插针,所述插针的右端设有对称分布的凸台,所述凸台的厚度小于插针的厚度。该铜覆铝的键合插针及其键合装置,通过插针上连接的凸台的使用,凸台贯穿放置槽,使插针可以稳定连接在基板的内部,在使用的过程中不会发生翘起,不产生松动;并且通过栓杆的使用,栓杆上开设的第二卡槽和基板内部卡块连接,并通过栓杆上的弹簧产生的向上的弹力将基板和封板进行自锁,不会发生松动,同时通过铜块和圆柱的配合使用,使铜块稳定的连接在插针上,并且铜块在键合过程中产生的氧化物的稳定性相比铝的氧化物的稳定性更好,使键合点更为稳定,实现了键合稳定的目的。
本发明授权一种铜覆铝的键合插针及其键合装置在权利要求书中公布了:1.一种铜覆铝的键合插针,其特征在于:包括插针4,所述插针4的右端设有对称分布的凸台6,所述凸台6的厚度小于插针4的厚度;所述插针4的左端还包括铜块18,铜块18的底部连接有若干圆柱19,用于将铜块18固定在插针4上。
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