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龙图腾网恭喜深圳迈睿智能科技有限公司申请的专利一种多层结构的微波探测模块及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110850490B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911227892.8，技术领域涉及：G01V3/12；该发明授权一种多层结构的微波探测模块及其制造方法是由邹高迪;邹新设计研发完成，并于2019-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多层结构的微波探测模块及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种多层结构的微波探测模块及其制造方法，其中基于两双面覆铜基板于一固化片两面的固定，所述多层结构的微波探测模块包括具有顺序排列状态的一辐射源，一天线基板，一参考地，所述固化片，一电路屏蔽地，一电路基板以及一电路层，其中所述电路屏蔽地、所述参考地以及所述电路层的一接地层经穿设于所述天线基板和所述电路基板的一接地线路电性相连，其中所述辐射源经穿设于所述天线基板和所述电路基板的一馈电线路被电性连接于所述电路层，其中所述电路屏蔽地和所述接地层经穿设于所述电路基板的多个连接线路电性相连，如此以形成具有稳定一致的高度集成结构，和优良的抗干扰性能的所述多层结构的微波探测模块。

本发明授权一种多层结构的微波探测模块及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种多层结构的微波探测模块，其特征在于，包括：一第一双面覆铜基板，其中所述第一双面覆铜基板包括一辐射源，一天线基板以及一参考地，其中所述辐射源和所述参考地分别被设置于所述天线基板的两面，其中所述辐射源具有一馈电点，其中所述馈电点偏离于所述辐射源的物理中心；一第二双面覆铜基板，其中所述第二双面覆铜基板包括一电路屏蔽地，一电路基板以及一电路层，其中所述电路屏蔽地和所述电路层分别被设置于所述电路基板的两面，其中所述电路层包括被设置于所述电路基板周沿的一接地层，其中所述接地层在所述多层结构的微波探测模块被供电时适于与相应供电线路的地电位电性相连而被接地；一固化片，其中所述参考地和所述电路屏蔽地被间隔地固定于所述固化片的两面，以形成所述辐射源，所述天线基板，所述参考地，所述固化片，所述电路屏蔽地，所述电路基板以及所述电路层顺序排列的结构状态；一馈电线路，其中所述馈电线路穿设于所述天线基板和所述电路基板并与所述参考地和所述电路屏蔽地隔离，其中所述辐射源于所述馈电点经所述馈电线路被电性连接于所述电路层；至少一接地线路，其中所述接地线路穿设于所述天线基板和所述电路基板并与所述参考地，所述电路屏蔽地以及所述接地层电性相连。

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