恭喜深圳新控半导体技术有限公司周高峰获国家专利权
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龙图腾网恭喜深圳新控半导体技术有限公司申请的专利一种应用于半导体固晶机和夹焊设备的锡膏印刷机构获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119340224B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-08发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411889097.6,技术领域涉及:H01L21/60;该发明授权一种应用于半导体固晶机和夹焊设备的锡膏印刷机构是由周高峰;徐公录;李小毅设计研发完成,并于2024-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种应用于半导体固晶机和夹焊设备的锡膏印刷机构在说明书摘要公布了:本发明涉及半导体贴片设备技术领域,特别涉及一种应用于半导体固晶机和夹焊设备的锡膏印刷机构,包括顶升组件,所述顶升组件负责把引线框架从过片轨道机构里面顶升到一定高度;印刷组件,所述印刷组件负责在顶升后的引线框架上完锡膏印刷的动作;本发明通过顶升组件与印刷组件的配合,顶升组件负责把引线框架从过片轨道机构里面顶升到一定高度,印刷组件负责在顶升后的引线框架上完锡膏印刷的动作,完成印刷后,顶升组件将引线框架降到过片轨道里面由夹爪夹持运输到下道工序,有效提升UPH以及引线框架上锡锡膏点的精度,同时不仅可以用于锡膏印刷,也可用于导电胶或者银浆的印刷,提高设备的通用性。
本发明授权一种应用于半导体固晶机和夹焊设备的锡膏印刷机构在权利要求书中公布了:1.一种应用于半导体固晶机和夹焊设备的锡膏印刷机构,其特征在于:包括:顶升组件(2),所述顶升组件(2)负责把引线框架(211)从过片轨道机构里面顶升到一定高度;所述顶升组件(2)包括刮胶托盘(21)、顶升模块(22)和顶升驱动模块(23),所述顶升驱动模块(23)可驱动顶升模块(22)上升将刮胶托盘(21)升到所需高度;印刷组件(1),所述印刷组件(1)负责在顶升后的引线框架(211)上完锡膏印刷的动作;所述印刷组件(1)包括Y-Z模块(11)和能够印刷锡膏或导电胶或银浆的印刷模块(12),所述Y-Z模块(11)用于将印刷模块(12)进行X轴、Y轴和Z轴上移动,使印刷模块(12)移动至需要印刷锡膏的引线框架(211)正上方;所述印刷模块(12)由印刷驱动模块(121)、印刷钢网安装支架(122)和往复刮刀模块(123)组成,所述印刷钢网安装支架(122)安装在印刷驱动模块(121)上,所述往复刮刀模块(123)安装在印刷驱动模块(121)上,所述印刷驱动模块(121)驱动往复刮刀模块(123)完成往复刮胶动作;所述往复刮刀模块(123)包括安装在线性滑块上的滑块安装板(1231),所述滑块安装板(1231)的一侧固定有第一皮带夹板(1234)和第二皮带夹板(1235),所述第一皮带夹板(1234)和第二皮带夹板(1235)固定在第二同步带(12115)的带体两侧,所述滑块安装板(1231)的另一侧滑动安装有气缸安装板(1238),所述气缸安装板(1238)的下端安装有两组刮刀升降气缸(1239),所述刮刀升降气缸(1239)的活塞杆端安装有刮刀安装板(12314),所述刮刀安装板(12314)上安装有刮刀刀片(12313),两组所述刮刀刀片(12313)呈对称设置;所述滑块安装板(1231)的下端固定有限位钣金(1236),所述滑块安装板(1231)的一侧安装有Z轴线性滑轨(1237),所述气缸安装板(1238)安装在Z轴线性滑轨(1237)的滑块上,位于所述气缸安装板(1238)上方的滑块安装板(1231)上固定有弹簧调节座(12320),所述弹簧调节座(12320)与气缸安装板(1238)之间连接有刮刀弹簧(12318),所述刮刀弹簧(12318)的内部插接有弹簧调节杆(12319),且所述弹簧调节杆(12319)的两端分别与弹簧调节座(12320)和气缸安装板(1238)连接;所述气缸安装板(1238)的下端安装有第一刮刀升降支架(12316)和第二刮刀升降支架(12317),所述第一刮刀升降支架(12316)通过第一摆动轴(12315)与其中一个刮刀安装板(12314)转动连接,所述第二刮刀升降支架(12317)通过第一摆动轴(12315)与另一个刮刀安装板(12314)转动连接,且所述第一摆动轴的外部套接有刮刀摆动轴承(12310),所述刮刀摆动轴承(12310)嵌装在刮刀安装板(12314)上,所述刮刀摆动轴承(12310)上设置有轴用卡簧(12311),所述刮刀刀片(12313)通过刮刀压板(12312)与刮刀安装板(12314)连接。
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