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龙图腾网恭喜中微半导体设备(上海)股份有限公司申请的专利气体喷淋头、制作方法及包括气体喷淋头的等离子体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111785604B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910269600.0，技术领域涉及：H01J37/32；该发明授权气体喷淋头、制作方法及包括气体喷淋头的等离子体装置是由倪图强;徐朝阳;江家玮设计研发完成，并于2019-04-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本气体喷淋头、制作方法及包括气体喷淋头的等离子体装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种气体喷淋头、制作方法及包括气体喷淋头的等离子体装置，所述气体喷淋头包括一背板及一气体分布板，所述气体分布板上包括若干具有以所述圆心为圆心的环形气体分布区；每一环形气体分布区上设置多个贯穿所述进气面和所述出气面的气体通孔，所述气体通孔至少包括沿径向倾斜一定角度的多个第一气体通孔，所述气体通孔还包括多个第二气体通孔，所述第二气体通孔与所述中心轴线平行或与所述第一气体通孔具有不同的径向倾斜方向；所述同一环形气体分布区中第一气体通孔和第二气体通孔中流出的气体互相远离。

本发明授权气体喷淋头、制作方法及包括气体喷淋头的等离子体装置在权利要求书中公布了：1.一种用于等离子体装置的气体喷淋头，所述气体喷淋头包括一具有进气面和出气面的气体分布板，所述气体分布板为具有一圆心的圆盘形结构，包括一经过所述圆心并垂直所述气体分布板的中心轴线，其特征在于，所述气体分布板上包括若干具有以所述圆心为圆心的环形气体分布区；每一环形气体分布区上设置多个贯穿所述进气面和所述出气面的气体通孔，所述气体通孔至少包括沿径向倾斜一定角度的多个第一气体通孔，所述气体通孔还包括多个第二气体通孔，所述第二气体通孔与所述中心轴线平行或与所述第一气体通孔具有不同的径向倾斜方向；同一环形气体分布区上的所述多个第一气体通孔和多个第二气体通孔在所述进气面上形成第一圆，并且同一环形气体分布区上的多个第一气体通孔和多个第二气体通孔分别在所述出气面上形成第二圆和第三圆；所述同一环形气体分布区中第一气体通孔和第二气体通孔中流出的气体互相远离，使同一环形气体分布区中相邻的所述气体通孔的气体出口在出气面上的距离大于其气体进口在进气面上的距离，避免气幕的产生；所述气体喷淋头还包括一背板，所述背板与所述气体分布板的进气面相对，反应气体在所述背板内实现混合或均匀分布后，通过所述气体分布板上的气体通孔进入所述等离子体装置的上电极和下电极之间的等离子体解离区域。

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