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龙图腾网恭喜北京金百泽科技有限公司;深圳市金百泽科技有限公司;惠州市金百泽电路科技有限公司申请的专利一种应用于BGA下0402电容封装的焊盘获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110213886B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201811554788.5，技术领域涉及：H05K1/18；该发明授权一种应用于BGA下0402电容封装的焊盘是由石恒荣;李享;何宜锋;武守坤;乔元;刘荣翔设计研发完成，并于2018-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种应用于BGA下0402电容封装的焊盘在说明书摘要公布了：本发明涉及一种应用于BGA下0402电容封装的焊盘，焊盘采用圆弧的形状，其结构简单且增加了焊盘与过孔之间布局布线的有效空间，加大了内部的安全间隙，使BGA下有限空间内能够放置更多的阻容器件，能够保证BGA下电源PIN脚的滤波效果及载流能力，避免了现有技术中依靠强制删去过孔的方式来增加0402阻容器件而影响BGA的滤波及散热效果，同时增大了焊盘的有效焊接面积，有助于提高焊接的可靠性，焊盘出线方式的优化可提高阻抗的精度及信号完整性。

本发明授权一种应用于BGA下0402电容封装的焊盘在权利要求书中公布了：1.一种应用于BGA下0402电容封装的焊盘，所述封装焊盘包括两个对称设置的焊接区域和阻焊区，其特征在于：所述焊接区域为水滴型结构，所述阻焊区为与所述焊接区域同轴心的水滴型结构，两个所述焊接区域的较大弧形端相邻设置，所述焊接区域的另一端两侧设置有内凹圆弧，所述阻焊区的面积大于所述焊接区域的面积；所述焊接区域和阻焊区的外围被钢网围绕；两个所述焊接区域的轴心间距为1.02mm；所述焊接区域的纵向最大长度不小于0.51mm，横向最大长度不小于0.64mm；所述焊接区域的纵向最大长度为0.72mm，纵向最小长度为0.3mm，横向最大长度为0.72mm；所述钢网为圆角矩形，纵向宽度为1.06mm，横向长度为2.53mm，四个边角为半径0.32mm的圆弧；两个所述封装焊盘之间设置有电容丝印；所述钢网未完全封闭且在横向形成一缺口，所述缺口正对所述电容丝印，所述缺口的横向宽度不大于两个所述焊接区域的轴心间距；所述焊盘上可容纳6个过孔。

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