广东天域半导体股份有限公司彭铁坤获国家专利权
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龙图腾网获悉广东天域半导体股份有限公司申请的专利晶片测试探头获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222800811U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421073886.8，技术领域涉及：G01R1/06；该实用新型晶片测试探头是由彭铁坤;黄永诗;刘薇;邹雄辉;李锡光设计研发完成，并于2024-05-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶片测试探头在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种晶片测试探头，其包括探头本体以及设于其上的凸台，该凸台包括本体部以及凸设于所述本体部的外壁的凸起部，所述本体部的中心开设有呈上下贯穿的出汞孔，所述凸起部开设有呈上下贯穿的真空孔，因此，利用凸出的凸起部来辅助支撑晶片，进而减小本体部的面积，从而整体上减小凸台的面积，使凸台与晶片的接触面积在整体上减小，以有效减少晶片压损的概率，同时由于探头的接触面积较小，所以在探头有扎刺时会导致真空环破损而无法正常出汞，由此知晓探头的状态，进而可以保证压损时能够及时发现和PM，减少压损进而降低制造成本，并且减少反复清洗和反复检测而提高SiC外延生产线的产能。
本实用新型晶片测试探头在权利要求书中公布了：1.一种晶片测试探头，其特征在于，包括：探头本体；凸台，所述凸台设于所述探头本体的中心，所述凸台包括本体部以及凸设于所述本体部的外壁的凸起部，所述本体部的中心开设有呈上下贯穿的出汞孔，所述凸起部开设有呈上下贯穿的真空孔。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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