江苏尊阳电子科技有限公司;茂睿芯(深圳)科技有限公司朱仲明获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏尊阳电子科技有限公司;茂睿芯(深圳)科技有限公司申请的专利一种树枝分叉型的多通道散热的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222801740U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420842778.6，技术领域涉及：H01L21/56；该实用新型一种树枝分叉型的多通道散热的封装结构是由朱仲明;吴莹莹;吴奇斌;张伟;占志军;欧雪春;东伟设计研发完成，并于2024-04-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种树枝分叉型的多通道散热的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种树枝分叉型的多通道散热的封装结构包括N个金属基板框架，其中，N≥2；N个金属基板框架的上表面均印刷第一导电材料层；第一导电材料层的上表面均贴装有第一芯片；第一芯片的上表面均印刷有第二导电材料层；金属基板框架上的第二导电材料层上贴装有同一第一导电介质构件；在A个金属基板框架正上方的第一导电介质构件的上表面印刷有第三导电材料层，其中，1≤A＜N；在第三导电材料层的上表面均贴装有第二导电介质构件；整个内部构件外围具有塑封层，第一导电介质构件的分叉部位的端部和N个金属基板框架的下表面均暴露在塑封层外。本实用新型增加散热芯片之间的热传递与热通道建立，增强散热能力。
本实用新型一种树枝分叉型的多通道散热的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种树枝分叉型的多通道散热的封装结构，其特征在于，包括N个金属基板框架，其中，N≥2；N个所述金属基板框架的上表面均印刷第一导电材料层；所述第一导电材料层的上表面均贴装有第一芯片；所述第一芯片的上表面均印刷有第二导电材料层；在所有金属基板框架上的第二导电材料层上贴装有同一第一导电介质构件；在N个金属基板框架中，在A个金属基板框架正上方的第一导电介质构件的上表面印刷有第三导电材料层，其中，1≤A＜N；在第三导电材料层的上表面均贴装有第二导电介质构件；在整个内部构件外围具有塑封层包覆，并且第一导电介质构件的分叉部位的端部和N个金属基板框架的下表面均暴露在塑封层外。
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