珠海纳思达信息技术有限公司曹建新获国家专利权
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龙图腾网获悉珠海纳思达信息技术有限公司申请的专利一种芯片拆卸工具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222791894U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420791345.2，技术领域涉及：B25B27/00；该实用新型一种芯片拆卸工具是由曹建新;梁祺杰;赵文杰;武新宇;陈柔娟;曾丽坤;陶俊宇;魏彩丽设计研发完成，并于2024-04-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片拆卸工具在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种芯片拆卸工具，用于拆卸处理盒上的芯片，处理盒包括护盖以及设置在护盖上并可用于支撑芯片的芯片架，芯片架具有第一侧壁，芯片拆卸工具包括：主体部；定位部，设置于主体部上，用于将主体部安装在护盖上；拆卸部，滑动设置于主体部上，用于对芯片架上的芯片进行拆卸；以及动力部，安装在主体部上，与拆卸部抵接，能够接收外力驱动拆卸部移动拆卸芯片。使用本实用新型的芯片拆卸工具缩短了拆卸芯片的时间，提高了拆卸效率，省时省力，而且该芯片拆卸工具结构较为简单，制造难度及制造成本也相对较低。
本实用新型一种芯片拆卸工具在权利要求书中公布了：1.一种芯片拆卸工具，用于拆卸处理盒上的芯片，所述处理盒包括护盖以及设置在所述护盖上并可用于支撑所述芯片的芯片架，所述芯片架具有第一侧壁，其特征在于，所述芯片拆卸工具包括：主体部；定位部，设置于所述主体部上，用于将所述主体部安装在所述护盖上；拆卸部，滑动设置于所述主体部上，用于对所述芯片架上的芯片进行拆卸；以及动力部，安装在所述主体部上，与所述拆卸部抵接，能够接收外力驱动所述拆卸部移动拆卸芯片。
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